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瑞薩電子推出超低功耗電容式觸控RA0L1 MCU,助力電容式觸控應(yīng)用

來(lái)源:瑞薩電子| 發(fā)布日期:2025-09-18 15:21:08 瀏覽量:

2025年9月17日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA0L1微控制器(MCU)系列。這款新型MCU以其卓越的超低功耗特性,為電池供電設(shè)備、消費(fèi)電子、家電、白色家電及工業(yè)控制系統(tǒng)提供了業(yè)界領(lǐng)先的電容式觸控解決方案,助力客戶實(shí)現(xiàn)快速且經(jīng)濟(jì)高效的部署。

超低功耗與高性能并存

RA0L1系列在延續(xù)RA0 MCU系列的經(jīng)濟(jì)性和低功耗優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上,新增了電容式觸控功能,使設(shè)計(jì)人員能夠以極低成本打造響應(yīng)靈敏、外觀精美且低功耗的用戶界面。該系列MCU的工作模式下電流消耗低至2.9mA,睡眠模式下僅為0.92mA,而待機(jī)模式下的電流消耗更是降至0.25μA,相比其他解決方案可降低高達(dá)90%的功耗。

此外,RA0L1集成了高速片上振蕩器(HOCO),具備同類產(chǎn)品中最快的喚醒速度,這使得MCU能夠在更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持待機(jī)模式,從而進(jìn)一步降低整體功耗。HOCO不僅精度高達(dá)±1.0%,而且在-40°C至125°C的寬溫范圍內(nèi)均能保持這一精度,簡(jiǎn)化了熱設(shè)計(jì),并避免了回流焊后的“微調(diào)”步驟。

瑞薩電子推出超低功耗電容式觸控RA0L1 MCU

針對(duì)成本敏感型應(yīng)用優(yōu)化的功能集

RA0L1系列的功能集專為成本敏感型應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。其工作電壓范圍為1.6V至5.5V,這意味著在5V系統(tǒng)中無(wú)需額外配置電平轉(zhuǎn)換器或穩(wěn)壓器。該系列MCU還集成了多種通信接口、模擬功能和安全機(jī)制,有助于降低客戶的BOM成本。產(chǎn)品提供包括4mm×4mm 24引腳QFN微型封裝在內(nèi)的多種封裝選項(xiàng),滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

卓越的電容式觸控技術(shù)

瑞薩電子在電容式觸控技術(shù)領(lǐng)域擁有顯著優(yōu)勢(shì),RA0L1系列MCU配備了先進(jìn)的電容式觸控功能,支持多達(dá)24個(gè)通道。其自電容法簡(jiǎn)化了防水設(shè)計(jì),相比互電容方案降低了設(shè)計(jì)復(fù)雜度。多頻測(cè)量技術(shù)符合IEC61000-4-3第4級(jí)標(biāo)準(zhǔn),適用于需要強(qiáng)效抗電磁干擾防護(hù)的醫(yī)療應(yīng)用。此外,瑞薩提供的QE for Capacitive Touch工具,可簡(jiǎn)化電容式按鍵的靈敏度調(diào)節(jié),加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程。

Daryl Khoo, 瑞薩電子嵌入式處理市場(chǎng)部副總裁表示:“RA0L1融合了RA0系列MCU在功耗和成本效益方面的優(yōu)勢(shì),以及我們卓越的電容式觸控技術(shù)與工具。我們期待客戶利用這些器件,創(chuàng)造出更多創(chuàng)新的觸控界面解決方案。”

關(guān)鍵特性與技術(shù)支持

RA0L1產(chǎn)品群MCU的關(guān)鍵特性包括:

內(nèi)核:32MHz Arm? Cortex?-M23

存儲(chǔ):最高64KB代碼閃存及16KB SRAM

擴(kuò)展溫度范圍:環(huán)境溫度-40°C至125°C

定時(shí)器:定時(shí)器陣列單元(16位×8通道)、32位間隔定時(shí)器(8位×4通道)、RTC

通信外設(shè):3個(gè)UART、2個(gè)異步UART、6個(gè)簡(jiǎn)化SPI、2個(gè)I2C、6個(gè)簡(jiǎn)化I2C

模擬外設(shè):12位ADC、溫度傳感器、內(nèi)部基準(zhǔn)電壓

HMI:電容式觸控(最多24通道)、受控電流驅(qū)動(dòng)端口(最多8個(gè))

安全特性:SRAM奇偶校驗(yàn)、無(wú)效內(nèi)存訪問(wèn)檢測(cè)、頻率檢測(cè)、A/D測(cè)試、輸出電平檢測(cè)、CRC計(jì)算器、寄存器寫保護(hù)

安全機(jī)制:唯一ID、TRNG、閃存訪問(wèn)窗口、閃存讀保護(hù)

封裝:24/32/48引腳QFN、32/48引腳LQFP、20引腳LSSOP

靈活配置軟件包(FSP)支持

全新RA0L1產(chǎn)品群MCU由瑞薩靈活配置軟件包(FSP)提供支持。FSP提供所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件,包括多個(gè)RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和安全堆棧,以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機(jī)控制和云解決方案的參考軟件,從而加快應(yīng)用開(kāi)發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成,為應(yīng)用開(kāi)發(fā)帶來(lái)充分的靈活性。

成功產(chǎn)品組合

瑞薩將全新RA0L1 MCU產(chǎn)品群與其廣泛的產(chǎn)品組合相結(jié)合,創(chuàng)建了眾多“成功產(chǎn)品組合”,如電容式觸摸遙控器等。“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且無(wú)縫協(xié)作的產(chǎn)品,具備經(jīng)技術(shù)驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu),帶來(lái)優(yōu)化的低風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì),以加快產(chǎn)品上市。瑞薩現(xiàn)已推出超過(guò)400款“成功產(chǎn)品組合”,使客戶能夠更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

供貨信息

RA0L1產(chǎn)品群MCU以及FSP軟件現(xiàn)已上市,同步推出RA0L1快速原型開(kāi)發(fā)板和RA0L1電容式觸摸評(píng)估系統(tǒng)。瑞薩電子憑借其廣泛的MCU產(chǎn)品線和強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)支持,繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新,幫助客戶實(shí)現(xiàn)更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品解決方案。

如需RA0L1產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測(cè)試、采購(gòu)、技術(shù)支持等需求,請(qǐng)加客服微信:13310830171。瑞薩電子代理商-深圳市中芯巨能電子有限公司,為制造業(yè)廠家的工程師或采購(gòu)提供選型指導(dǎo)+數(shù)據(jù)手冊(cè)+樣片測(cè)試+技術(shù)支持等服務(wù)。

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