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熱搜關(guān)鍵詞:
“超結(jié)”(Super Junction, SJ)結(jié)構(gòu)因其在600 V及以上電壓等級中實現(xiàn)低導(dǎo)通電阻(RDS(on))與高擊穿電壓的優(yōu)異平衡,長期主導(dǎo)高壓功率MOSFET市場。然而,其延伸至漂移區(qū)的P柱結(jié)構(gòu)導(dǎo)致寄生體二極管(FRD)具有較高的反向恢復(fù)電荷(Qrr),在硬開關(guān)或異常工況下可能引發(fā)顯著的開關(guān)損耗、電壓尖峰甚至器件失效。
在典型半橋拓撲中,死區(qū)時間內(nèi)電流通過高邊MOSFET的體二極管續(xù)流。當(dāng)?shù)瓦吰骷_啟時,高邊體二極管經(jīng)歷反向恢復(fù)過程,產(chǎn)生負向電流尖峰,造成:
低邊器件嚴(yán)重開通損耗(I×V重疊)
高邊器件承受高dv/dt和電壓過沖
EMI惡化及潛在熱失控風(fēng)險
尤其在大電流、高di/dt條件下(如IF=50 A, di/dt >1000 A/μs),傳統(tǒng)SJ MOSFET易因局部熱點燒毀而失效,限制了其在高功率密度設(shè)計中的應(yīng)用。
PFC電路:由于同步整流FET反向恢復(fù)損耗過高,常采用SiC肖特基二極管替代。
LLC諧振轉(zhuǎn)換器:雖在穩(wěn)態(tài)下為軟開關(guān),但在啟動、短路等瞬態(tài)工況可能發(fā)生硬換向,若控制器缺乏逐周期保護,F(xiàn)RD反向恢復(fù)將成為可靠性瓶頸。
電機驅(qū)動:橋臂上下管均為有源開關(guān),體二極管反向恢復(fù)不可避免,對器件魯棒性要求極高。
Alpha and Omega Semiconductor(AOS)推出的aMOS5 FRD平臺,針對上述問題進行了系統(tǒng)性優(yōu)化:
電子輻照調(diào)控載流子壽命
通過精確控制電子輻照劑量,在硅晶格中引入復(fù)合中心,加速反向恢復(fù)過程中電子-空穴對的復(fù)合速率,顯著降低存儲電荷量(Qrr)。測試表明,相同結(jié)構(gòu)下經(jīng)輻照處理的器件Qrr大幅下降,從而減少反向恢復(fù)能量(Err)和熱應(yīng)力。
優(yōu)化終端設(shè)計抑制局部熱點
MOSFET有源區(qū)與終端過渡區(qū)域因幾何約束導(dǎo)致電流集中。aMOS5采用保守終端結(jié)構(gòu),實現(xiàn)電場均勻分布,避免反向恢復(fù)期間功率密度過高引發(fā)的局部溫升,提升器件整體魯棒性。
以AOK042A60FD(600 V / 42 mΩ)為例,在VDD = 400 V、IF = 50 A、di/dt = 1000 A/μs的嚴(yán)苛條件下進行反向恢復(fù)測試:
在200°C高溫下仍保持穩(wěn)定工作,而競品在更低溫度即發(fā)生失效;
漏極電壓上升斜率(dv/dt)最低,表明反向恢復(fù)更平緩,有助于降低EMI并減輕電壓應(yīng)力;
無振蕩或二次擊穿現(xiàn)象,體現(xiàn)卓越的動態(tài)穩(wěn)定性。
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在選用aMOS FRD器件時,建議:
優(yōu)化PCB布局以最小化共源電感;
合理選擇柵極電阻以平衡開關(guān)速度與振鈴;
在極端應(yīng)用中可輔以RC緩沖電路進一步抑制電壓尖峰。