隨著3D傳感技術(shù)在智能手機(jī)、AR/VR、智能家居等領(lǐng)域的加速落地，對(duì)高精度深度感知的需求日益增長(zhǎng)。其中，直接飛行時(shí)間（DToF）傳感器憑借其出色的測(cè)距精度和環(huán)境適應(yīng)性，成為主流方案之一。然而，DToF傳感器中常用的單光子雪崩二極管（SPAD）對(duì)電源管理提出了極高要求——不僅需要提供穩(wěn)定高效的正負(fù)電壓供電，還需兼顧低噪聲、小體積與高集成度。

為滿足這一需求，圣邦微電子推出SGM3807，一款專為DToF傳感器設(shè)計(jì)的高性能電源管理芯片（PMIC）。該器件集成了同步降壓轉(zhuǎn)換器（Buck）與單電感雙輸出（SIDO）架構(gòu)，僅需一顆電感即可實(shí)現(xiàn)多路電壓軌輸出，顯著簡(jiǎn)化外圍電路，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性。

創(chuàng)新架構(gòu)，高效低噪

SGM3807采用COT（恒定導(dǎo)通時(shí)間）控制架構(gòu)的Buck轉(zhuǎn)換器，為信號(hào)處理單元提供優(yōu)異的動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力，確保傳感器與主控SoC之間快速、穩(wěn)定的交互。此外，該芯片支持I2C可編程動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)（DVS），用戶可根據(jù)實(shí)際負(fù)載靈活調(diào)整輸出電壓，進(jìn)一步優(yōu)化能效表現(xiàn)。

關(guān)鍵性能方面：

超低待機(jī)功耗：僅9μA，且在此狀態(tài)下仍支持I2C通信與保護(hù)功能；

靜態(tài)功耗低至154μA，有效降低傳感器整體能耗；

SPAD偏置電壓紋波控制在0.24%以內(nèi)，在-21V典型偏置下大幅提升光子探測(cè)效率；

支持遠(yuǎn)端電壓采樣，增強(qiáng)適配復(fù)雜PCB布局的能力。

高集成設(shè)計(jì)，助力小型化應(yīng)用

SGM3807通過單電感雙輸出（SIDO）架構(gòu)，在同一電感上實(shí)現(xiàn)正負(fù)電壓輸出，分別為VCSEL驅(qū)動(dòng)和SPAD偏置供電，極大節(jié)省空間。其典型應(yīng)用電路僅需少量外圍元件，適合用于手機(jī)攝像頭模組、AR眼鏡、智能門鎖等對(duì)尺寸敏感的應(yīng)用場(chǎng)景。

封裝方面，SGM3807采用WLCSP-2.05×2.35-20B綠色封裝，具備良好的散熱性能和環(huán)保特性，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，適用于高密度便攜設(shè)備設(shè)計(jì)。

多場(chǎng)景賦能，推動(dòng)3D感知普及

得益于其優(yōu)異的電氣性能與緊湊設(shè)計(jì)，SGM3807已在多個(gè)前沿領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大應(yīng)用潛力：

手機(jī)攝像模組：實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)深度信息反饋，在暗光環(huán)境下顯著提升自動(dòng)對(duì)焦速度；

AR/VR設(shè)備：低紋波負(fù)壓供電保障SPAD靈敏度，提升手勢(shì)識(shí)別精度；

智能家居產(chǎn)品：降低3D建模功耗約20%，延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。

結(jié)語(yǔ)

SGM3807的發(fā)布，標(biāo)志著圣邦微電子在高性能電源管理芯片領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)一步。作為國(guó)內(nèi)少有的針對(duì)DToF傳感器定制開發(fā)的PMIC，它不僅解決了傳統(tǒng)電源方案中存在的噪聲干擾、體積龐大等問題，更為3D傳感技術(shù)在消費(fèi)電子與工業(yè)場(chǎng)景中的廣泛落地提供了有力支撐。未來(lái)，圣邦微電子將持續(xù)深耕高端模擬芯片領(lǐng)域，為智能感知系統(tǒng)提供更高性能、更高集成度的解決方案。

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