在2025年6月12日，硅動(dòng)力公司攜手充電頭網(wǎng)公眾號(hào)成功舉辦了Cap-Less數(shù)模混合芯片的發(fā)布會(huì)。此次盛會(huì)不僅在線下吸引了眾多行業(yè)專家、產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴及技術(shù)開發(fā)者，還通過(guò)線上直播的方式讓超過(guò)1500名觀眾共同見證了這一里程碑時(shí)刻。發(fā)布會(huì)聚焦于硅動(dòng)力最新一代數(shù)模混合芯片的技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)應(yīng)用，為參會(huì)者呈現(xiàn)了從尖端技術(shù)研發(fā)到實(shí)際案例展示再到未來(lái)市場(chǎng)趨勢(shì)分析的全方位解讀。

開場(chǎng)致辭：探索數(shù)字電源芯片的新可能

硅動(dòng)力市場(chǎng)銷售副總黃昊丹先生在開場(chǎng)致辭中表示，本次發(fā)布會(huì)旨在展示其小電容Cap-Less技術(shù)在過(guò)去半年中的量產(chǎn)成果。他特別演示了一款搭載該技術(shù)的努比亞「氘鋒」65W雙C口充電器，并強(qiáng)調(diào)了數(shù)字電源芯片尚未被完全挖掘的巨大潛力。黃總進(jìn)一步透露，硅動(dòng)力將繼續(xù)基于數(shù)字平臺(tái)開發(fā)更具競(jìng)爭(zhēng)力的電源芯片產(chǎn)品，致力于實(shí)現(xiàn)更小巧、性價(jià)比更高、功耗更低以及效率更高的設(shè)計(jì)目標(biāo)。

硅動(dòng)力Cap-Less數(shù)模芯片：技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)實(shí)踐

發(fā)布會(huì)上的一大亮點(diǎn)是硅動(dòng)力市場(chǎng)應(yīng)用總監(jiān)蔣萬(wàn)如對(duì)數(shù)模混合芯片的深度解析。蔣總詳細(xì)介紹了如何利用狀態(tài)機(jī)架構(gòu)解決傳統(tǒng)DSP結(jié)合MCU構(gòu)建控制算法帶來(lái)的復(fù)雜性問(wèn)題，從而實(shí)現(xiàn)了高性價(jià)比的設(shè)計(jì)方案。特別是Cap-Less控制技術(shù)，它巧妙地融合了CCM和QR模式的優(yōu)點(diǎn)，在低壓段采用自適應(yīng)CCM控制，在高壓段則進(jìn)入谷底鎖定狀態(tài)，極大地減少了電容用量并提升了系統(tǒng)效率。

此外，蔣總還展示了多個(gè)功率等級(jí)的解決方案，包括迷你45W方案、65W主流方案以及超薄方案等，均展示了優(yōu)異的性能指標(biāo)。這些方案不僅在尺寸上實(shí)現(xiàn)了突破性的壓縮，而且在效率方面也達(dá)到了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。

未來(lái)充電器設(shè)計(jì)：智能化與小型化的融合

特邀嘉賓坤興集團(tuán)研發(fā)中心總監(jiān)黃裕淞先生在發(fā)言中回顧了快充技術(shù)的發(fā)展歷程，并指出當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)于充電器的核心需求在于縮小體積、提高兼容性和滿足用戶社交分享的需求。他認(rèn)為，硅動(dòng)力發(fā)布的Cap-Less數(shù)模芯片通過(guò)高頻驅(qū)動(dòng)縮小變壓器體積、減少電容用量，解決了充電器小型化的難題，為未來(lái)的IoT設(shè)備充電提供了新的解決方案。

結(jié)語(yǔ)：技術(shù)盛宴圓滿落幕

發(fā)布會(huì)接近尾聲時(shí)，硅動(dòng)力安排了問(wèn)答環(huán)節(jié)，由應(yīng)用技術(shù)經(jīng)理錢皓解答了關(guān)于EMI控制、電容配置等方面的問(wèn)題，展現(xiàn)了公司在研發(fā)過(guò)程中克服的各種挑戰(zhàn)。最后，所有參與者共同合影留念，記錄下了這次充滿活力和技術(shù)洞察的盛會(huì)。

此次發(fā)布會(huì)不僅是對(duì)硅動(dòng)力Cap-Less數(shù)模混合芯片的一次全面展示，更是對(duì)未來(lái)充電技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的一次深刻探討。隨著技術(shù)的進(jìn)步，我們有理由相信，更加智能、高效的小型化充電解決方案將不斷涌現(xiàn)，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。