在復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)中，I2C總線(xiàn)常因連接多個(gè)設(shè)備而面臨信號(hào)完整性挑戰(zhàn)。隨著總線(xiàn)電容增加，上升時(shí)間延長(zhǎng)，可能導(dǎo)致通信速率下降甚至數(shù)據(jù)錯(cuò)誤。瑞薩電子推出的ISL33003雙通道總線(xiàn)緩沖器，專(zhuān)為解決此類(lèi)問(wèn)題設(shè)計(jì)，適用于需要擴(kuò)展總線(xiàn)負(fù)載、提升性能或?qū)崿F(xiàn)熱插拔的工業(yè)與通信系統(tǒng)。瑞薩電子代理商-中芯巨能為您提供ISL33003中文技術(shù)參數(shù)詳解、引腳圖、原理圖及訂購(gòu)料號(hào)。

ISL33003中文技術(shù)參數(shù)詳解

核心功能與架構(gòu)

ISL33003集成了兩個(gè)獨(dú)立的雙向緩沖通道，支持標(biāo)準(zhǔn)模式（100kHz）和快速模式（400kHz）I2C通信。其主要作用是隔離主控側(cè)與從設(shè)備側(cè)的電容負(fù)載，有效突破I2C規(guī)范中400pF的總線(xiàn)電容限制，允許系統(tǒng)連接更多從設(shè)備或使用更長(zhǎng)走線(xiàn)。

該器件內(nèi)置“上升時(shí)間加速器”電路，可在總線(xiàn)低電平到高電平轉(zhuǎn)換期間主動(dòng)驅(qū)動(dòng)上拉電阻，顯著縮短信號(hào)上升時(shí)間。這一機(jī)制不僅提升了高頻下的信號(hào)完整性，還允許使用更大阻值的上拉電阻，在保持響應(yīng)速度的同時(shí)降低靜態(tài)功耗，優(yōu)化系統(tǒng)能效。

支持熱插拔與電平轉(zhuǎn)換

ISL33003集成了熱插拔保護(hù)電路，防止在帶電插入或拔出從設(shè)備時(shí)產(chǎn)生總線(xiàn)沖突或數(shù)據(jù)損壞。當(dāng)新設(shè)備接入時(shí)，緩沖器會(huì)自動(dòng)隔離其SDA（數(shù)據(jù)）和SCL（時(shí)鐘）引腳，直至電源穩(wěn)定并完成初始化，從而避免總線(xiàn)鎖定或誤操作。

此外，該器件支持不同電壓域之間的電平轉(zhuǎn)換，適用于混合電源系統(tǒng)。例如，可將3.3V主控器與1.8V或5V從設(shè)備連接在同一I2C總線(xiàn)上，無(wú)需額外電平轉(zhuǎn)換芯片，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并節(jié)省PCB空間。

電氣特性與可靠性

ISL33003工作電源電壓范圍寬（+2.3V至+5.5V），支持跨電壓域應(yīng)用。其靜態(tài)電流典型值為2.1mA，關(guān)斷模式下電流低至0.5μA，適合對(duì)功耗敏感的系統(tǒng)。所有引腳均具備±6kV HBM（人體模型）ESD保護(hù)，SDA/SCL引腳更提供高達(dá)±12kV的防護(hù)能力，增強(qiáng)了在工業(yè)環(huán)境中的魯棒性。

器件提供使能（EN）引腳，可用于多緩沖器并行配置或系統(tǒng)級(jí)電源管理。當(dāng)EN拉低時(shí)，輸出進(jìn)入高阻態(tài)，實(shí)現(xiàn)總線(xiàn)隔離。

封裝與應(yīng)用場(chǎng)景

ISL33003采用小型化封裝，包括無(wú)鉛8引腳TDFN（3mm × 3mm）和MSOP，適合高密度布局。典型應(yīng)用包括：

服務(wù)器與通信設(shè)備：在機(jī)架式系統(tǒng)中擴(kuò)展I2C總線(xiàn)，連接多個(gè)熱插拔板卡。

工業(yè)控制：連接多傳感器節(jié)點(diǎn)，克服長(zhǎng)線(xiàn)纜帶來(lái)的分布電容問(wèn)題。

嵌入式主板：實(shí)現(xiàn)不同電壓器件間的I2C互通，提升系統(tǒng)兼容性。

設(shè)計(jì)建議

使用ISL33003時(shí)，建議在主控側(cè)和從設(shè)備側(cè)分別配置上拉電阻。雖然上升時(shí)間加速器可驅(qū)動(dòng)外部上拉，但合理選擇阻值（如4.7kΩ~10kΩ）有助于平衡功耗與噪聲性能。同時(shí)，確保電源去耦電容靠近VDD引腳，以維持穩(wěn)定工作。

ISL33003典型應(yīng)用電路圖

ISL33003引腳圖

ISL33003同系列型號(hào)及訂購(gòu)料號(hào)

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