在電子系統(tǒng)日益追求小型化與低成本的背景下，國產(chǎn)MCU廠商航順芯片（Hangshun Semiconductor）近日宣布，將在2025年8月26日至28日舉行的elexcon深圳國際電子展上，集中展示其在芯片微型化、高性能與極致性價(jià)比方面的最新突破。其中，全球面積最小的2.5mm2 ARM Cortex-M4芯片HK32F403、1mm2的M0芯片HK32F005，以及單價(jià)低于0.018元的8位MCU HK16P053，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

HK32F403是航順面向高性能嵌入式應(yīng)用推出的重磅產(chǎn)品。該芯片采用先進(jìn)工藝與封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)僅2.5mm2的超小尺寸，是目前全球面積最小的M4內(nèi)核MCU。其主頻高達(dá)96MHz以上，配備128KB Flash和24KB RAM，支持UART、SPI、I2C等多種通信接口，并集成12位ADC、模擬比較器、看門狗等豐富外設(shè)，適用于工業(yè)控制、汽車電子及高端消費(fèi)類設(shè)備，兼顧緊湊空間與復(fù)雜運(yùn)算需求。

更引人注目的是HK32F005——全球首款實(shí)現(xiàn)1mm2晶圓級(jí)封裝（WLP）的Cortex-M0芯片。通過3D異構(gòu)集成技術(shù)，其芯片面積較同類產(chǎn)品縮小28%，同時(shí)在同等面積下實(shí)現(xiàn)32KB Flash存儲(chǔ)密度，為國際競品的兩倍。該芯片主頻達(dá)48MHz，支持0等待Flash訪問，具備讀寫保護(hù)機(jī)制，并提供多種低功耗模式，特別適用于智能穿戴、TWS耳機(jī)等對空間和功耗極為敏感的應(yīng)用場景。

與此同時(shí)，航順也推出了極具成本優(yōu)勢的8位MCU HK16P053，單顆售價(jià)低于0.018元人民幣。該產(chǎn)品在保障基礎(chǔ)功能穩(wěn)定性的前提下，大幅降低BOM成本，可廣泛應(yīng)用于小家電、照明控制、簡單傳感器節(jié)點(diǎn)等對價(jià)格敏感的領(lǐng)域，助力傳統(tǒng)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)智能化升級(jí)。

上述三款新品集中體現(xiàn)了航順在“微型化、高性能、低成本”三位一體的技術(shù)布局。從高端M4到極致性價(jià)比8位機(jī)，航順正加速構(gòu)建覆蓋全場景的MCU產(chǎn)品矩陣。

展會(huì)期間，航順將在深圳會(huì)展中心1號(hào)館1N30展位全面展示其創(chuàng)新成果。隨著國產(chǎn)芯片在工藝、設(shè)計(jì)與成本控制上的持續(xù)突破，航順此次發(fā)布的新品不僅彰顯了技術(shù)實(shí)力，也為下游應(yīng)用提供了更多高性價(jià)比選擇，有望進(jìn)一步推動(dòng)國產(chǎn)MCU在物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子和工業(yè)領(lǐng)域的普及與創(chuàng)新。