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恩智浦i.MX RT1180系列選型指南

來源:恩智浦代理、原廠貨源-中芯巨能| 發(fā)布日期:2025-09-17 14:00:01 瀏覽量:

恩智浦i.MX RT1180系列跨界MCU憑借其高性能雙核架構(gòu)與集成時間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)能力,成為工業(yè)自動化、電機(jī)控制與邊緣網(wǎng)關(guān)應(yīng)用的理想平臺。該系列提供多個型號,針對不同性能、外設(shè)需求與成本目標(biāo)進(jìn)行優(yōu)化。來自全球授權(quán)的恩智浦代理、原廠貨源-商、原廠貨源-深圳市中芯巨能電子有限公司從封裝、溫度等級、功能配置和應(yīng)用場景四個維度,幫助工程師快速完成選型。

1. 封裝與引腳數(shù)

RT1180系列提供三種MAPBGA封裝,均為0.8 mm引腳間距,便于PCB布局與焊接:

289-pin (14×14 mm):引腳資源最豐富,適合需要大量外設(shè)接口(如多路以太網(wǎng)、GPIO、UART)的復(fù)雜系統(tǒng)。

196-pin (12×12 mm):中等引腳密度,適用于中等復(fù)雜度應(yīng)用,在性能與尺寸之間取得平衡。

144-pin (10×10 mm):最小封裝,適用于空間受限的緊湊型設(shè)計,如伺服驅(qū)動器關(guān)節(jié)模塊或小型I/O節(jié)點(diǎn)。

2. 溫度等級

所有型號均提供兩種溫度等級:

工業(yè)級 (后綴C):結(jié)溫范圍 -40°C 至 +105°C,適用于大多數(shù)室內(nèi)工業(yè)環(huán)境。

擴(kuò)展工業(yè)級 (后綴X):結(jié)溫范圍 -40°C 至 +125°C,適合高溫工況,如封閉式控制柜、戶外設(shè)備或高功率密度系統(tǒng)。

建議在高環(huán)境溫度或高功耗應(yīng)用中優(yōu)先選擇“X”版本,以確保長期可靠性。

3. i.MX RT1180系列選型表

Part NumberCore TypeOperating Frequency [Max] (MHz)Junction Temperature (Min to Max) (℃)Package Type
MIMXRT1181CVP2C1 x Arm Cortex-M33300-40 to 105LFBGA144
MIMXRT1181XVP2C1 x Arm Cortex-M33300-40 to 125LFBGA144
MIMXRT1182CVP2C1 x Arm Cortex-M33300-40 to 105LFBGA144
MIMXRT1182XVP2C1 x Arm Cortex-M33300-40 to 125LFBGA144
MIMXRT1186CVJ8C1 x Arm Cortex-M33, 1 x Arm Cortex-M7300, 800-40 to 105LFBGA196
MIMXRT1186XVJ8C1 x Arm Cortex-M33, 1 x Arm Cortex-M7300, 800-40 to 125LFBGA196
MIMXRT1187CVM8C1 x Arm Cortex-M33, 1 x Arm Cortex-M7300, 800-40 to 105LFBGA289
MIMXRT1187XVM8C1 x Arm Cortex-M33, 1 x Arm Cortex-M7300, 800-40 to 125LFBGA289
MIMXRT1189CVM8C1 x Arm Cortex-M33, 1 x Arm Cortex-M7300, 800-40 to 105LFBGA289
MIMXRT1189XVM8C1 x Arm Cortex-M33, 1 x Arm Cortex-M7300, 800-40 to 125LFBGA289

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4. 選型建議

高復(fù)雜度系統(tǒng)(如多軸運(yùn)動控制器、TSN交換機(jī)):推薦 RT1189/X,充分利用其雙核性能、TSN交換與EtherCAT支持。

使用非EtherCAT實(shí)時以太網(wǎng)協(xié)議:可選擇 RT1187/X,節(jié)省成本同時保留M7+M33雙核優(yōu)勢。

成本敏感且需雙核性能:RT1186 是理想選擇,尤其適合中端工業(yè)設(shè)備。

空間受限的EtherCAT從站:RT1182 提供單核M33 + EtherCAT的緊湊方案。

極簡控制節(jié)點(diǎn):RT1181 適用于僅需基本通信與控制功能的低成本應(yīng)用。

總結(jié)

i.MX RT1180系列通過差異化配置,覆蓋了從高端工業(yè)主控到低成本從站的廣泛需求。選型時應(yīng)綜合考慮封裝尺寸、溫度等級、是否需要EtherCAT以及是否必須雙核處理能力。合理選擇型號,可在滿足性能要求的同時,有效優(yōu)化BOM成本與PCB布局復(fù)雜度。

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