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2024 慕尼黑上海電子展：華邦電子全方位產品解決方案引關注
發(fā)布時間：2024-07-02
7 月 8 日至 10 日，慕尼黑上海電子展將在上海新國際博覽中心盛大舉行。這一次，備受矚目的華邦電子將攜旗下的 TrustME?、Flash 和 DRAM 全方位產品解決方案亮相，還將展示更多龐大的合作伙伴生態(tài)產品。華邦電子期待與各位業(yè)界同仁相聚于 E4 ...
萊迪思半導體推出全新安全控制FPGA系列產品
發(fā)布時間：2024-07-02
全球領先的低功耗可編程解決方案供應商萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），于今日重磅發(fā)布兩款創(chuàng)新安全解決方案——萊迪思MachXO5D-NX?系列高級安全控制FPGA與升級版Lattice Sentry?解決方案集合，旨在強化硬件與軟件安全領域領導地位，助力客戶從容應...
華邦電子：CUBE創(chuàng)新存儲方案，引領邊緣計算新紀元
發(fā)布時間：2024-07-02
在日益復雜的邊緣計算領域，華邦電子憑借其創(chuàng)新的CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements）技術，不僅重塑了存儲解決方案的格局，更展示了如何在高度競爭的市場中通過差異化戰(zhàn)略實現(xiàn)成本優(yōu)化與價值提升。華邦電子的朱迪揭示了CUBE如何在特定應...
安森美T10系列：助力數(shù)據(jù)中心能效提升的領先解決方案
發(fā)布時間：2024-07-02
近年來，隨著人工智能計算需求的急劇增長，數(shù)據(jù)中心的能耗問題日益凸顯。為滿足這一巨大的處理需求，數(shù)據(jù)中心的電力消耗不斷攀升，提高能效性已成當務之急。搭載人工智能的計算引擎相較于常規(guī)搜索引擎需要消耗超過10倍的電力，據(jù)預測，全球數(shù)據(jù)中心的...
ST意法半導體：引領智能科技，開啟未來工廠之路
發(fā)布時間：2024-07-02
隨著科技的迅速發(fā)展，世界各行業(yè)正在經(jīng)歷著前所未有的變革。在這個充滿挑戰(zhàn)與機遇的時代，全球知名半導體企業(yè)ST將再次攜其創(chuàng)新技術與產品，閃耀于2024年上海慕尼黑電子展，為觀眾帶來一場科技盛宴。本屆展會，ST將展示自動化、電源與能源、電機控制...
【喜報】芯朋微電子芯片通過德國VDE增強隔離檢測認證
發(fā)布時間：2024-07-01
芯朋微電子（Chipown）的隔離驅動產品在工業(yè)光伏、儲能、充電樁、變頻器、伺服、工業(yè)、通信等領域得到廣泛應用。在高壓系統(tǒng)中，設備的可靠性是確保設備安全運行的關鍵。根據(jù)DIN EN IEC 60747-17(VDE 0884-17)標準規(guī)定的容性和磁性耦合隔離器性...
三星可能引入聯(lián)發(fā)科處理器，Galaxy S25系列或雙版本上市
發(fā)布時間：2024-07-01
6月27日的消息顯示，關于三星Galaxy S25系列旗艦智能手機可能采用的處理器供應商問題引起了業(yè)內廣泛的關注。近期有報道稱，由于高通可能成為Galaxy S25處理器的獨家供應商，為了避免過度依賴，三星可能會考慮引入聯(lián)發(fā)科的天璣系列處理器作為另一...
2024年半導體芯片產能走勢觀察：全球市場活躍度回升
發(fā)布時間：2024-06-30
近期，半導體芯片產能成為全球半導體芯片市場活躍度的主要觀測指標之一。當前來看，從頭部代工廠的產能利用率來看，整體市場波動回升趨勢明顯。就終端需求而言，人工智能（AI）和存儲是當前晶圓代工市場的主要驅動力。從廠商動態(tài)來看，臺積電計劃在美國...
2024上半年芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
發(fā)布時間：2024-06-30
2024年上半年存儲頭部廠商需求快速增長，產能利用率快速拉升，價格持續(xù)上漲。車規(guī)芯片庫存上升，工業(yè)需求呈現(xiàn)改善跡象。AI產業(yè)方面，GPU領軍企業(yè)英偉達一舉創(chuàng)下260.44億美元營收、148億美元凈利潤的亮眼業(yè)績，同比增長260%和628%，AI芯片及服務器訂單...
全球芯片半導體行業(yè)2024年第一季度回顧
發(fā)布時間：2024-06-30
全球芯片半導體行業(yè)在2024年第一季度呈現(xiàn)出弱勢復蘇，整體市場波動明顯。在這一期間，頭部廠商的營收降幅有所收窄，凈利潤和毛利率明顯回升。全球芯片半導體市場顯示出一定的回暖跡象，但仍持續(xù)波動不止。具體來看，在材料及設備方面，全球芯片半導體...
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