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STMicroelectronics發(fā)布全新STM32H5系列微控制器
發(fā)布時間:2024-05-24
STMicroelectronics最近推出了STM32H5系列微控制器,其中包括STM32H523和STM32H533兩款新品。這兩款產(chǎn)品是首批采用256 KB或512 KB雙存儲區(qū)閃存(具體型號而定)和272 KB RAM的STM32H5器件。此前已發(fā)布的旗艦STM32H5系列產(chǎn)品擁有高達1024 KB或20...
芯科科技BG24: 低功耗藍牙SoC推動核心定位技術的突破
發(fā)布時間:2024-05-24
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)的BG24藍牙SoC不僅具備低功耗和小型化等特性,還支持藍牙定位技術中的藍牙到達角(AoA)和藍牙信道探測(Channel Sounding)。這一技術優(yōu)勢為CoreHW公司提供了最先進的實時定位服務(RTLS)解決方案,從而推動創(chuàng)新的CoreTag...
Diodes推出PI3USB31532Q符合汽車規(guī)格的交叉開關助力先進車載連接功能
發(fā)布時間:2024-05-24
Diodes公司(Nasdaq:DIOD)最近推出了一款創(chuàng)新的產(chǎn)品——10Gbps符合汽車規(guī)格的交叉開關,為先進的車內(nèi)連接功能帶來了更多便利與性能。這款全新的交叉開關名為PI3USB31532Q,采用USB Type-C?連接器,可實現(xiàn)USB 3.2與DisplayPort? 2.1信號路由,確保信...
射頻模塊的安裝主要有哪幾種方式?【解答】
發(fā)布時間:2024-05-23
射頻模塊是一種用于進行無線通信的設備,通常被廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能穿戴等領域。在安裝射頻模塊時,有幾種常見的方式可以選擇,每種方式都有其特點和適用場景。電子元器件現(xiàn)貨供應商-中芯巨能將介紹射頻模塊的安裝方式及其優(yōu)缺點...
提升機柜連接性能 — 安森美10BASE-T1S以太網(wǎng)控制器助力工業(yè)進步
發(fā)布時間:2024-05-23
安森美的10BASE-T1S以太網(wǎng)控制器產(chǎn)品組合處于技術前沿,為要求苛刻的工業(yè)環(huán)境提供卓越的可靠性和性能。NCN26010(MAC/PHY)和NCN26000(PHY)控制器專為工業(yè)多點網(wǎng)絡設計,有助于減少機柜內(nèi)布線,提升帶寬。本文將探討這些先進器件如何改善不同環(huán)境下的...
Littelfuse發(fā)布全新IX4352NE低側SiC MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動器
發(fā)布時間:2024-05-23
Littelfuse宣布推出了IX4352NE低側SiC MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動器,旨在驅(qū)動工業(yè)應用中的碳化硅(SiC)MOSFET和高功率絕緣柵雙極晶體管(IGBT)。IX4352NE低側柵極驅(qū)動器IX4352NE的主要優(yōu)勢在于其獨立的9A拉/灌電流輸出,支持量身定制的導通和關斷時序,同...
與非門邏輯電路服務商哪家好
發(fā)布時間:2024-05-22
作為一家專業(yè)的電子元器件代理商,中芯巨能一直致力于為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的電子元器件及服務。今天,我們來聊一聊與非門邏輯電路服務商哪家好,為什么選擇中芯巨能成為您最好的合作伙伴。何為與非門邏輯電路與非門邏輯電路是數(shù)字電路中的一種基本...
兆易創(chuàng)新引領PC安全新風潮:全新指紋識別解決方案發(fā)布
發(fā)布時間:2024-05-22
兆易創(chuàng)新(股票代碼603986)今日發(fā)布最新的PC指紋識別解決方案,包括GSL6186 MoC(芯片內(nèi)匹配)和GSL6150H0 MoH(主機端匹配)。這兩項創(chuàng)新技術基于先進的生物識別技術,為用戶帶來快速、安全的Windows PC登錄體驗,并獲得微軟認證,進一步加強了系統(tǒng)的安全性...
Nexperia發(fā)布業(yè)界領先的1200V碳化硅MOSFET
發(fā)布時間:2024-05-22
Nexperia(安世半導體)最近宣布推出了行業(yè)領先的1200V碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品,這些產(chǎn)品采用D2PAK-7表面貼裝器件(SMD)封裝,可供選擇的RDson值為30、40、60和80 mΩ。此次推出的產(chǎn)品是繼2023年底發(fā)布兩款采用3引腳和4引腳TO-247封裝的SiC MOSFET分立...
全球半導體行業(yè)預計下半年迎來復蘇
發(fā)布時間:2024-05-22
近日,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的最新報告顯示,今年首季全球半導體多項指標均呈上漲趨勢,預計半導體產(chǎn)業(yè)在下半年將迎來更為強勁的增長,有望實現(xiàn)全面復蘇。根據(jù)報告,當前全球半導體行業(yè)出現(xiàn)了多方面的改善跡象,包括電子產(chǎn)品銷售漸趨回暖、芯片...
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