全球芯片半導(dǎo)體行業(yè)在2024年第一季度呈現(xiàn)出弱勢(shì)復(fù)蘇，整體市場(chǎng)波動(dòng)明顯。在這一期間，頭部廠商的營(yíng)收降幅有所收窄，凈利潤(rùn)和毛利率明顯回升。全球芯片半導(dǎo)體市場(chǎng)顯示出一定的回暖跡象，但仍持續(xù)波動(dòng)不止。

具體來(lái)看，在材料及設(shè)備方面，全球芯片半導(dǎo)體設(shè)備需求出現(xiàn)明顯分化，營(yíng)收相對(duì)疲軟，但中國(guó)大陸市場(chǎng)的銷售出現(xiàn)顯著增長(zhǎng)；半導(dǎo)體材料市場(chǎng)繼續(xù)保持低迷，降幅有所減緩。

在芯片制造領(lǐng)域，晶圓代工整體營(yíng)收不振，但先進(jìn)制程廠商的營(yíng)收增長(zhǎng)強(qiáng)勁；封測(cè)行業(yè)的營(yíng)收持續(xù)回升，先進(jìn)封測(cè)增長(zhǎng)勢(shì)頭良好。

在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，CPU/SoC等相關(guān)廠商的營(yíng)收有所增長(zhǎng)，出現(xiàn)復(fù)蘇跡象；GPU等產(chǎn)品持續(xù)供不應(yīng)求，營(yíng)收和利潤(rùn)快速增長(zhǎng)；在存儲(chǔ)市場(chǎng)，隨著量?jī)r(jià)齊升，頭部廠商的營(yíng)收持續(xù)改善，盈利大幅提升；MCU廠商降幅減少，但需求相對(duì)波動(dòng)，價(jià)格趨于穩(wěn)定；模擬廠商出現(xiàn)觸底反彈跡象，下半年?duì)I收預(yù)期可能會(huì)有所改善；功率半導(dǎo)體廠商受汽車庫(kù)存影響，營(yíng)收略有放緩，價(jià)格承壓。

從營(yíng)收和凈利潤(rùn)增速的角度看，主要半導(dǎo)體廠商在2024年第一季度整體營(yíng)收增速大幅回升，而凈利潤(rùn)持續(xù)縮減，顯示出廠商的經(jīng)營(yíng)管理和盈利能力有所提升。不同品類需求廠商之間的結(jié)構(gòu)性分化趨勢(shì)明顯。AI技術(shù)的爆發(fā)，特別是以英偉達(dá)為代表的AI芯片廠商，營(yíng)收和凈利潤(rùn)增速迅猛，推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展；博通、三星、SK海力士、美光等存儲(chǔ)廠商的營(yíng)收增長(zhǎng)強(qiáng)勁，利潤(rùn)有所回升；英特爾、AMD、高通等消費(fèi)類廠商的利潤(rùn)也有明顯增長(zhǎng)；而SYNOPSYS等EDA廠商的利潤(rùn)減少，英飛凌等車規(guī)類廠商的營(yíng)利雙雙下滑。

根據(jù)對(duì)頭部廠商庫(kù)存的分類整理，2024年第一季度廠商平均庫(kù)存略微上升，其中汽車、新能源和通信設(shè)備廠商的庫(kù)存上升尤為顯著，這在一定程度上表明行業(yè)短期波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)仍然存在。

總之，自2023年第三季度全球芯片半導(dǎo)體行業(yè)觸底回升以來(lái)，行業(yè)的景氣度明顯上升，但受到終端需求弱勢(shì)復(fù)蘇和庫(kù)存去化等因素的影響，供應(yīng)鏈波動(dòng)和振蕩可能會(huì)持續(xù)至2024年第三季度。