德州儀器（TI）近日推出了一款面向OEM和終端消費(fèi)者的全新一代音頻處理器，旨在通過(guò)提升集成度與計(jì)算能力簡(jiǎn)化音響系統(tǒng)設(shè)計(jì)，同時(shí)提高系統(tǒng)的性價(jià)比。新產(chǎn)品線包括AM62D-Q1處理器和AM275x-Q1 MCU，這兩款產(chǎn)品不僅集成了TI的C7x DSP內(nèi)核、存儲(chǔ)器及其他關(guān)鍵組件，還為未來(lái)的升級(jí)預(yù)留了充足的性能空間。

強(qiáng)大的異構(gòu)處理能力支持AI算法

德州儀器AM62D-Q1搭載4核Cortex-A53處理器、單核Arm Cortex-R5F以及帶矩陣乘法加速器的C7x DSP；而AM275x-Q1則配置了雙核或四核Arm Cortex-R5F和C7x DSP。尤為值得注意的是，新一代C7x DSP內(nèi)核基于256位矢量運(yùn)算架構(gòu)，主頻高達(dá)1GHz，提供40GFLOPS算力，其矩陣乘法加速器(MMA)性能更是達(dá)到了2TOPS。這樣的設(shè)計(jì)使得該內(nèi)核與MMA結(jié)合，形成了一個(gè)片上神經(jīng)處理單元，既能夠運(yùn)行通用音頻算法，也能支持多種AI算法。

增強(qiáng)的內(nèi)存配置以滿足高性能需求

對(duì)于高級(jí)實(shí)時(shí)音頻處理而言，除了CPU的性能外，內(nèi)存的表現(xiàn)同樣至關(guān)重要。AM2754作為一款無(wú)DDR MCU，包含高達(dá)4.5MB的單周期訪問(wèn)L2內(nèi)存和6MB的L3內(nèi)存。而AM62D-Q1則配備了1.25 MB的單周期訪問(wèn)L2內(nèi)存，并通過(guò)32位LPDDR4控制器連接高速外部?jī)?nèi)存，適合需要快速數(shù)據(jù)交換的高端音頻應(yīng)用。

豐富的接口與先進(jìn)的安全特性

新系列音頻DSP不僅集成了以太網(wǎng)交換機(jī)并支持TSN標(biāo)準(zhǔn)，非常適合現(xiàn)代高帶寬音頻數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用，而且還支持多個(gè)多通道音頻串行端口(McASP)，便于系統(tǒng)擴(kuò)展。此外，考慮到當(dāng)前車輛對(duì)安全性的嚴(yán)格要求，TI的處理器內(nèi)置硬件安全模塊(HSM)，支持安全啟動(dòng)、TEE及各類加密算法，包括國(guó)密SM3和SM4，確保信息的安全性。在功能安全方面，系統(tǒng)達(dá)到了ASIL-D目標(biāo)，硬件完整性達(dá)到ASIL-B級(jí)別，符合AEC-Q100規(guī)范。

平臺(tái)化策略適應(yīng)多樣需求

為了滿足不同客戶的需求，TI提供了基于DDR的AM62D和不帶DDR的AM275x兩種選擇。這兩種架構(gòu)雖然有所差異，但均采用相同的DSP和Arm架構(gòu)，這保證了客戶的算法投資不會(huì)因架構(gòu)的選擇而浪費(fèi)。

完整解決方案推動(dòng)創(chuàng)新體驗(yàn)

TI不僅僅提供單一的產(chǎn)品，而是提供了一個(gè)完整的嵌入式、模擬和電源產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)，幫助客戶實(shí)現(xiàn)一站式的音頻解決方案。例如，TI的放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等設(shè)備可以顯著改善車內(nèi)音頻質(zhì)量，減少電池消耗，延長(zhǎng)續(xù)航里程。此外，針對(duì)特定終端設(shè)備的參考設(shè)計(jì)、培訓(xùn)和支持也大大降低了開(kāi)發(fā)難度，加快了產(chǎn)品上市時(shí)間。

隨著汽車行業(yè)朝著智能化方向發(fā)展，音頻技術(shù)正扮演著越來(lái)越重要的角色。德州儀器的新一代音頻處理器無(wú)疑將為這一進(jìn)程注入新的活力，助力汽車成為真正的“第三生活空間”。

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