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瑞薩SLG7MD47671:面向低壓電機控制的高集成度驅動方案
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LTP850x:適用于隔離電源的小型化推挽驅動方案
發(fā)布時間:2025-07-02
在工業(yè)通信、醫(yī)療設備及電動汽車充電等需要實現(xiàn)信號與電源隔離的應用中,如何以緊湊、高效的方案驅動小型變壓器成為工程師關注的重點。LTP850x系列由先積推出,是一款高度集成的單片振蕩器與功率驅動器,專為驅動低矮中心抽頭變壓器初級而設計,...
英飛凌推出D2PAK-7封裝CoolSiC MOSFET,650V G2系列全面升級
發(fā)布時間:2025-07-02
近日,英飛凌宣布推出采用D2PAK-7(TO-263-7)封裝的第二代CoolSiC? 650V G2碳化硅(SiC)MOSFET產品線,涵蓋從7mΩ到75mΩ共10款型號,進一步豐富其在中功率應用中的器件選擇。該系列產品基于第一代CoolSiC技術優(yōu)化升級,在性能與可靠性方面實現(xiàn)多項突...
治精微推出兼容國際標準的16位DAC產品系列,完善高精度信號鏈布局
發(fā)布時間:2025-07-02
近日,國內高端模擬芯片廠商**上海治精微電子有限公司(以下簡稱“治精微”)**宣布推出多款高性能、多通道數(shù)模轉換器(DAC)新品,包括ZJC2508、ZJC2504和ZJC2676R系列。這些產品采用電阻串架構設計,內置電壓基準源與緩沖輸出,具備優(yōu)異的直流與交流性...
航順HK32系列MCU賦能BMS系統(tǒng),打造高精度電池管理新體驗
發(fā)布時間:2025-07-02
在新能源汽車、儲能系統(tǒng)和智能出行設備快速發(fā)展的推動下,電池管理系統(tǒng)(BMS)作為保障電池安全、提升能量利用效率的核心模塊,正面臨更高的技術要求。航順芯片推出的HK32系列MCU,憑借其高性能架構與豐富的外設資源,在BMS領域展現(xiàn)出卓越的適配能力,...
FPGA四十年:從“異類”到AI時代的主角
發(fā)布時間:2025-07-02
1985年,一顆名為XC2064的芯片悄然問世。在當時看來,它并不起眼,甚至被視作“浪費晶體管”的設計。但正是這顆芯片,開啟了FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)商用化的時代,也為半導體行業(yè)埋下了深遠變革的種子。這顆由Xilinx聯(lián)合創(chuàng)始人Ross Freeman設計的芯片...
納芯微推出NCAS0104與NCAB0104:高性能電平轉換器助力汽車與工業(yè)應用
發(fā)布時間:2025-07-02
近日,納芯微電子正式發(fā)布兩款新型弱緩沖型電平轉換器——NCAS0104 與 NCAB0104,面向需要高可靠性、寬電壓適配和強抗靜電能力的通信接口設計場景,特別適用于汽車電子、工業(yè)控制及IoT等復雜電磁環(huán)境下的系統(tǒng)應用。不同架構,滿足多樣化應用場景...
美光發(fā)布2600 NVMe SSD:QLC NAND性能實現(xiàn)跨越式突破
發(fā)布時間:2025-07-02
2025年7月1日,美光科技正式推出面向客戶端市場的全新固態(tài)硬盤——美光2600 NVMe SSD。該產品搭載全球首款應用于SSD的第九代QLC NAND(G9 QLC NAND)與自主研發(fā)的自適應寫入技術(Adaptive Write Technology?,AWT),在保持QLC NAND成本優(yōu)勢的同時,實...
Diodes推出業(yè)界首款支持PCIe 6.0的ReDriver信號調節(jié)器PI3EQX64904
發(fā)布時間:2025-07-02
Diodes公司(Nasdaq:DIOD)近日發(fā)布了一款面向下一代高速計算平臺的高性能ReDriver?信號調節(jié)器——PI3EQX64904。該器件是業(yè)內首款可支持PCI Express? 6.0協(xié)議速率(高達64 GT/s)并向下兼容PCIe 5.0/4.0/3.0標準的線性PAM4 ReDriver,專為AI數(shù)據(jù)中...
圣邦微SGM61137同步降壓轉換器:高集成度電源管理方案解析
發(fā)布時間:2025-07-02
圣邦微電子最新推出的SGM61137是一款面向中功率應用的高效同步降壓轉換器,支持4.5V至17V寬輸入電壓范圍,輸出電壓可調(0.6V~7V),最大連續(xù)輸出電流達3A。該器件憑借其高集成度、優(yōu)異能效及豐富保護機制,適用于12V分布式電源總線、工業(yè)控制、消費...
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