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Littelfuse推出全球首款2kA緊湊型SIDACtor晶閘管
發(fā)布時(shí)間：2025-05-28
2025年，全球領(lǐng)先的電路保護(hù)與功率控制解決方案提供商Littelfuse宣布推出全新Pxxx0S3G-A系列SIDACtor?保護(hù)晶閘管。該系列產(chǎn)品采用DO-214AB（SMC）封裝，是業(yè)內(nèi)首款在如此緊湊尺寸下實(shí)現(xiàn)2kA浪涌電流保護(hù)能力的晶閘管，為工業(yè)、汽車及可再生能源等領(lǐng)...
安世半導(dǎo)體2024財(cái)年業(yè)績(jī)穩(wěn)健，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)未來
發(fā)布時(shí)間：2025-05-28
隨著全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)不確定性及市場(chǎng)周期性疲軟，安世半導(dǎo)體（Nexperia）在2024財(cái)年展現(xiàn)了其強(qiáng)大的抗風(fēng)險(xiǎn)能力與業(yè)務(wù)韌性。根據(jù)最新公布的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，公司總營(yíng)收達(dá)到20.6億美元，較上一年度市場(chǎng)份額從8.9%提升至9.7%，這標(biāo)志著公司在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中穩(wěn)步...
英飛凌推出頂部散熱QDPAK封裝CoolSiC? 1200V G2 SiC MOSFET半橋產(chǎn)品
發(fā)布時(shí)間：2025-05-28
英飛凌科技近日發(fā)布了一款采用頂部散熱QDPAK封裝的CoolSiC? 1200V G2碳化硅（SiC）MOSFET半橋產(chǎn)品，旨在滿足工業(yè)驅(qū)動(dòng)、電動(dòng)汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施、太陽能逆變器及不間斷電源（UPS）等高功率應(yīng)用場(chǎng)景的需求。該系列產(chǎn)品在性能、熱管理與系統(tǒng)集成方面實(shí)...
美光LPDDR5X+UFS 4.0賦能摩托羅拉折疊屏旗艦Razr 60 Ultra AI體驗(yàn)
發(fā)布時(shí)間：2025-05-28
2025年5月27日，美光科技宣布其高性能、低功耗的LPDDR5X內(nèi)存與UFS 4.0存儲(chǔ)解決方案已正式應(yīng)用于Motorola最新發(fā)布的高端翻蓋式折疊手機(jī)——Razr 60 Ultra。該機(jī)型搭載基于大語言模型（LLM）打造的AI助手Moto AI，憑借美光新一代內(nèi)存和存儲(chǔ)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)...
Vishay推出DFN33A封裝MOS勢(shì)壘肖特基整流器，重塑功率器件空間效率
發(fā)布時(shí)間：2025-05-28
近日，全球領(lǐng)先的分立半導(dǎo)體和無源電子元件制造商Vishay宣布推出27款新型表面貼裝整流器，涵蓋標(biāo)準(zhǔn)型及溝槽式MOS勢(shì)壘肖特基（TMBS?）結(jié)構(gòu)。這批器件采用全新的DFN33A封裝，憑借其緊湊尺寸、高電流能力和優(yōu)異的熱性能，為商業(yè)、工業(yè)、通信及汽車應(yīng)用...
瑞薩RZ/A3M MPU：打造高性價(jià)比HMI系統(tǒng)的技術(shù)解析
發(fā)布時(shí)間：2025-05-28
在工業(yè)自動(dòng)化與智能設(shè)備快速發(fā)展的背景下，人機(jī)界面（HMI）正朝著高性能圖形處理和實(shí)時(shí)響應(yīng)方向演進(jìn)。工程師在設(shè)計(jì)新一代HMI系統(tǒng)時(shí)，面臨著對(duì)流暢動(dòng)畫、實(shí)時(shí)繪圖以及圖像采集等功能的更高要求。瑞薩電子推出的RZ/A3M嵌入式MPU，以其內(nèi)置高速大容量D...
意法半導(dǎo)體更新可持續(xù)發(fā)展承諾，邁向更綠色未來
發(fā)布時(shí)間：2025-05-27
三十多年來，意法半導(dǎo)體（ST）一直將可持續(xù)發(fā)展理念作為其發(fā)展的核心原則。作為一家垂直整合的半導(dǎo)體制造公司，ST在自營(yíng)工廠中完成大多數(shù)制造活動(dòng)，從能源消耗、溫室氣體排放到員工健康和安全等方面，ST始終致力于實(shí)現(xiàn)可持續(xù)生產(chǎn)，并積極將這一理念融入...
中微愛芯觸摸芯片設(shè)計(jì)指南：提升開發(fā)效率與用戶體驗(yàn)
發(fā)布時(shí)間：2025-05-27
為了幫助工程師們更高效地進(jìn)行觸摸相關(guān)方案的開發(fā)，并優(yōu)化最終用戶的體驗(yàn)，中微愛芯基于其豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)觸摸芯片硬件設(shè)計(jì)中的常見問題進(jìn)行了系統(tǒng)梳理。本文檔旨在為工程師提供一套詳細(xì)的設(shè)計(jì)指南，涵蓋從電阻選擇到信號(hào)處理等多方面的最佳...
Data I/O更新燒錄軟件，全面支持矽力杰車規(guī)MCU
發(fā)布時(shí)間：2025-05-27
全球知名燒錄解決方案供應(yīng)商Data I/O（納斯達(dá)克代碼：DAIO）近日宣布，其最新版燒錄軟件已正式上線，并新增對(duì)Silergy矽力杰SA32B16車規(guī)級(jí)微控制器的支持。該芯片現(xiàn)已兼容Data I/O的FlashPAK III燒錄器及自動(dòng)化燒錄平臺(tái)，為用戶帶來更高效、安全的批量...
面向靈巧手應(yīng)用的高集成度電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案：詳解ADI Trinamic智能伺服控制芯片
發(fā)布時(shí)間：2025-05-27
在服務(wù)機(jī)器人、仿生機(jī)器人及工業(yè)協(xié)作機(jī)器人中，靈巧手作為執(zhí)行復(fù)雜抓取和精細(xì)操作的關(guān)鍵部件，其性能高度依賴于底層微型電機(jī)的驅(qū)動(dòng)與控制能力。如何在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)對(duì)多路電機(jī)的高效、精確控制，并降低系統(tǒng)復(fù)雜度，是工程師面臨的核心挑戰(zhàn)之一。...
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