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BMS電池管理系統(tǒng)中被動元件的選型及應(yīng)用
發(fā)布時間：2024-04-18
在電池管理系統(tǒng)（BMS）中，被動元件的選型及應(yīng)用至關(guān)重要。被動元件包括電阻、電容、電感等，它們在BMS中扮演著重要的角色，用于保護(hù)電池、實現(xiàn)信號傳輸、穩(wěn)壓等功能。本文將探討B(tài)MS中被動元件的選型原則和應(yīng)用場景。1. 電阻的選型及應(yīng)用電阻在BMS...
長江存儲嵌入式存儲芯片：賦能AI Mobile，打造智能新體驗
發(fā)布時間：2024-04-18
隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，AI Mobile SoC作為手機(jī)等智能終端的核心大腦，正通過CPU、GPU及NPU的異構(gòu)集成，展現(xiàn)出強(qiáng)大的算力與推理能力。在這一變革中，長江存儲憑借其創(chuàng)新的嵌入式存儲芯片技術(shù)，為AI Mobile提供了高性能、低功耗、大容量的存儲...
Abracon艾博康A(chǔ)K2AAIG/AK3AAIG系列介紹
發(fā)布時間：2024-04-18
近日，全球知名的時鐘解決方案提供商Abracon（艾博康）隆重推出了全新的車規(guī)級ClearClock?振蕩器AK2AAIG/AK3AAIG系列。在當(dāng)前電子產(chǎn)品對工作溫度要求日益嚴(yán)苛的背景下，該系列晶振以其卓越的時鐘精度和穩(wěn)定性，為汽車網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)測試設(shè)備等應(yīng)用提供...
ROHM推出新型紅外光源技術(shù)VCSELED?，助力提升汽車安全性能
發(fā)布時間：2024-04-18
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）近日成功研發(fā)出一種新型紅外光源技術(shù)——VCSELED?。該技術(shù)通過激光用樹脂光擴(kuò)散材料將垂直腔面發(fā)射激光器VCSEL元件密封，有望顯著提高汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）和座艙監(jiān)控系統(tǒng)（IMS）的性能。ROHM正積...
MDD辰達(dá)半導(dǎo)體榮獲ISO 9001與ISO 14001雙認(rèn)證
發(fā)布時間：2024-04-18
近日，MDD辰達(dá)半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱MDD辰達(dá)半導(dǎo)體）在國際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）的嚴(yán)格審核下，成功榮獲ISO 9001質(zhì)量管理體系和ISO 14001環(huán)境管理體系雙認(rèn)證。這一里程碑式的成就不僅是對MDD辰達(dá)半導(dǎo)體長期以來在質(zhì)量管理和環(huán)境保護(hù)方面不懈努力的認(rèn)...
芯科科技引領(lǐng)無線智能家居開關(guān)新篇章：卓越性能與安全性并重
發(fā)布時間：2024-04-18
在智能家居領(lǐng)域，無線開關(guān)的性能和安全性至關(guān)重要。芯科科技（Silicon Labs）以其卓越的產(chǎn)品組合，為智能開關(guān)市場帶來了前所未有的創(chuàng)新。借助芯科科技的技術(shù)，您可以打造出市場上性能最佳的無線智能家居開關(guān)，為用戶帶來更加便捷、安全的家居體驗。芯...
Xilinx賽靈思旗下AMD發(fā)布銳龍嵌入式8000系列處理器
發(fā)布時間：2024-04-18
近日，Xilinx賽靈思旗下AMD宣布推出全新的銳龍（Ryzen）嵌入式8000系列處理器，這是業(yè)界首款將AMD XDNA?架構(gòu)的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）與傳統(tǒng)CPU和GPU元件相結(jié)合的嵌入式器件。該處理器專為工業(yè)人工智能（AI）應(yīng)用設(shè)計，旨在優(yōu)化工作負(fù)載的多功能性和靈活應(yīng)...
全球光儲系統(tǒng)市場蓬勃發(fā)展，英飛凌功率半導(dǎo)體助力實現(xiàn)高效能
發(fā)布時間：2024-04-18
近年來，全球光儲系統(tǒng)（PV-ES）市場呈現(xiàn)出高速增長的態(tài)勢。在光儲市場競爭日趨激烈的背景下，提高功率密度已成為制勝關(guān)鍵，儲能應(yīng)用如何提升效率以及功率密度也備受行業(yè)關(guān)注。在這一領(lǐng)域，英飛凌以其領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體技術(shù)，為市場提供了卓越的解決方案...
Silicon Labs（芯科科技）推出EFM32PG26 32位微控制器
發(fā)布時間：2024-04-18
Silicon Labs（芯科科技）近日發(fā)布了其最新EFM32PG26（PG26）32位微控制器（MCU）系列，這款MCU通過顯著提升閃存和RAM容量以及GPIO數(shù)量，滿足了低功耗和高性能嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用不斷增長的需求。PG26系列以其卓越的性能和靈活的無線連接功能，為開發(fā)人員提供...
恩智浦推出MCX W系列：為物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)設(shè)備帶來安全多協(xié)議無線連接
發(fā)布時間：2024-04-17
在連接性日益成為物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用的核心要素的當(dāng)下，恩智浦半導(dǎo)體繼續(xù)擴(kuò)大其市場領(lǐng)先的MCX產(chǎn)品組合，最新推出的MCX W系列為開發(fā)者提供了前所未有的多協(xié)議無線連接解決方案。這一創(chuàng)新系列不僅支持Matter、Thread、Zigbee和低功耗Bluetooth技...
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