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納芯微發(fā)布NSI6602MxEx系列車規(guī)級(jí)隔離半橋驅(qū)動(dòng)芯片
發(fā)布時(shí)間：2025-07-22
隨著新能源汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展，對(duì)高效、可靠的功率電子器件需求日益增長(zhǎng)。近日，納芯微電子正式推出車規(guī)級(jí)隔離半橋驅(qū)動(dòng)芯片NSI6602MxEx系列，該系列產(chǎn)品在原有明星產(chǎn)品NSI6602的基礎(chǔ)上進(jìn)行了多項(xiàng)優(yōu)化，集成了5A米勒鉗位功能，并具備高隔離電壓、低...
SCT55610/55611：革新三相無刷電機(jī)控制的高集成度驅(qū)動(dòng)器
發(fā)布時(shí)間：2025-07-22
在三相無刷電機(jī)控制領(lǐng)域，面對(duì)從消費(fèi)電子產(chǎn)品的低功耗需求到工業(yè)設(shè)備的高頻響應(yīng)挑戰(zhàn)，再到汽車應(yīng)用中的高可靠性要求，傳統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)解決方案往往難以兼顧性能與成本。然而，SCT55610/SCT55611三相無刷電機(jī)預(yù)驅(qū)動(dòng)器以其創(chuàng)新性的高集成設(shè)計(jì)，為這些挑戰(zhàn)...
瑞薩推出EK-RA8P1評(píng)估套件（訂購(gòu)料號(hào)：RTK7EKA8P1S01001BE）
發(fā)布時(shí)間：2025-07-22
瑞薩電子近日推出全新EK-RA8P1評(píng)估套件（訂購(gòu)料號(hào)：RTK7EKA8P1S01001BE），面向基于RA8P1微控制器（MCU）的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，助力開發(fā)者快速實(shí)現(xiàn)人工智能（AI）與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用的概念驗(yàn)證。該套件支持瑞薩靈活配置軟件包（FSP）及e2 studio集成開發(fā)環(huán)境（IDE），提供豐...
華大電子CIU9872B_01芯片助力多銀行發(fā)行國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)金融卡
發(fā)布時(shí)間：2025-07-22
近日，華大半導(dǎo)體旗下北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司宣布，其自主研發(fā)的CIU9872B_01系列金融IC卡芯片已成功應(yīng)用于中國(guó)銀行、工商銀行、中信銀行、廣發(fā)銀行、民生銀行等多家銀行發(fā)行的銀聯(lián)-VISA雙標(biāo)卡。該芯片集成了銀聯(lián)PBOC與國(guó)際EMV雙重...
英飛凌CYW55572：面向邊緣AI與IoT的高性能Wi-Fi 6 +藍(lán)牙5.3組合芯片詳解
發(fā)布時(shí)間：2025-07-22
在當(dāng)前邊緣AI與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用快速發(fā)展的背景下，無線通信模塊對(duì)性能、功耗、集成度的要求持續(xù)提升。英飛凌推出的AIROC? CYW55572是一款高度集成的Wi-Fi 6與藍(lán)牙5.3組合SoC，專為需要高性能連接能力的嵌入式設(shè)備和智能終端設(shè)計(jì)。來自全球授權(quán)...
超低噪聲電源設(shè)計(jì)：從分立方案到高集成μModule實(shí)現(xiàn)
發(fā)布時(shí)間：2025-07-22
在射頻通信、精密測(cè)量和高速數(shù)據(jù)采集等對(duì)噪聲極為敏感的應(yīng)用中，供電電源的噪聲水平直接影響系統(tǒng)性能。本文將對(duì)比傳統(tǒng)多級(jí)分立式低噪聲電源設(shè)計(jì)方案與基于高集成度μModule穩(wěn)壓器（如LTM8080）的新型解決方案，重點(diǎn)分析其技術(shù)原理、設(shè)計(jì)難點(diǎn)及實(shí)...
瑞薩加速碳中和步伐，2040年全面轉(zhuǎn)向可再生能源
發(fā)布時(shí)間：2025-07-22
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨環(huán)境壓力的背景下，日本半導(dǎo)體制造商瑞薩電子（Renesas Electronics）近日發(fā)布2024年度可持續(xù)發(fā)展報(bào)告，披露其在節(jié)能減排、資源循環(huán)利用及供應(yīng)鏈治理等方面的最新進(jìn)展，并宣布將原定2050年實(shí)現(xiàn)碳中和的目標(biāo)提前至2040年。溫室...
英飛凌推出DF17MR12W1M1HF_B86：面向光伏逆變器的高集成SiC功率模塊
發(fā)布時(shí)間：2025-07-21
近日，英飛凌推出全新功率模塊 DF17MR12W1M1HF_B86，該模塊基于增強(qiáng)型第一代 CoolSiC? MOSFET 技術(shù)，采用 EasyPACK? 1B 封裝形式，集成NTC溫度傳感器與PressFIT壓接引腳，專為太陽能逆變器系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)，助力光伏系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高效率與功率密度。代理...
中微愛芯家電電機(jī)控制芯片方案詳解
發(fā)布時(shí)間：2025-07-21
在家電和工業(yè)控制系統(tǒng)中，電機(jī)驅(qū)動(dòng)的效率、穩(wěn)定性和集成度直接影響整機(jī)性能。中微愛芯針對(duì)不同類型的電機(jī)控制需求，推出了包括柵驅(qū)動(dòng)、H橋驅(qū)動(dòng)及達(dá)林頓陣列在內(nèi)的多款高性能芯片，覆蓋從無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)到直流電機(jī)控制的多種應(yīng)用場(chǎng)景。中微愛芯代...
BLE技術(shù)助力智能穿戴設(shè)備突破續(xù)航瓶頸
發(fā)布時(shí)間：2025-07-21
隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI及云計(jì)算等技術(shù)的深度融合，智能手表、健康手環(huán)等可穿戴設(shè)備正成為人們健康管理的重要助手。這些設(shè)備通過持續(xù)監(jiān)測(cè)心率、睡眠質(zhì)量及活動(dòng)水平等關(guān)鍵健康數(shù)據(jù)，不僅幫助用戶設(shè)定并追蹤健身目標(biāo)，還能與智能手機(jī)和健康管理應(yīng)用同步數(shù)...
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