2025年9月10日，深圳——在今日開幕的Elexcon深圳國際電子元器件暨嵌入式系統(tǒng)技術展上，萊迪思半導體（Lattice Semiconductor，NASDAQ: LSCC）宣布其Lattice Nexus?小型FPGA平臺榮獲“AI芯片類年度產品”大獎。該獎項充分肯定了Nexus平臺在低功耗設計、微型化封裝以及對動態(tài)演進AI算法的卓越適應能力方面的技術領先性，標志著其在推動邊緣智能落地方面的關鍵作用獲得業(yè)界廣泛認可。

隨著人工智能在汽車、工業(yè)自動化、消費電子等領域的快速滲透，邊緣側對實時、低延遲、低功耗智能處理的需求持續(xù)攀升。傳統(tǒng)AI芯片在靈活性與功耗之間往往難以兼顧，而萊迪思Nexus平臺憑借其創(chuàng)新的28nm FD-SOI工藝，實現了性能、功耗與面積的最優(yōu)平衡。該平臺不僅靜態(tài)功耗極低，動態(tài)功耗也顯著優(yōu)于同類FPGA產品，特別適合部署在空間受限、散熱能力弱的邊緣設備中。

萊迪思中國銷售副總裁王誠表示：“智能實時應用正加速融入各行各業(yè)，開發(fā)者迫切需要兼具靈活性與高能效的邊緣處理方案。Nexus平臺憑借業(yè)界領先的低功耗、緊湊尺寸和強大適應性，使客戶能夠在不犧牲延遲與能效的前提下，構建更智能、響應更迅速的邊緣系統(tǒng)。”

基于Nexus平臺，萊迪思推出了面向邊緣AI的完整軟硬件解決方案組合，涵蓋Certus?-NX和MachXO5?-NX等多個FPGA系列。這些器件專為部署專用、預訓練的輕量級AI模型而優(yōu)化，顯著簡化了在邊緣實現計算機視覺、語音識別和異常檢測等智能功能的開發(fā)流程。開發(fā)者可利用萊迪思的sensAI解決方案棧，快速完成模型量化、部署與優(yōu)化，大幅縮短產品上市周期。

近期，萊迪思進一步擴展Nexus平臺產品線，在Certus-NX與MachXO5-NX系列中引入更高I/O密度選項。以MachXO5-NX為例，其在極小封裝內集成了多達480個用戶I/O，支持PCIe Gen3、千兆以太網、DDR3/4等高速接口，為高密度連接需求提供了理想解決方案。同時，器件內置先進安全特性，包括硬件信任根、安全啟動、差分功耗分析（DPA）防護和一次性可編程（OTP）存儲器，確保邊緣設備在復雜網絡環(huán)境中的數據完整性與系統(tǒng)可靠性。

MachXO5-NX還具備強大的橋接與控制能力，適用于工業(yè)PLC、車載信息娛樂系統(tǒng)、5G基站控制板等需要多協(xié)議互聯與實時控制的場景。其高I/O密度與低功耗特性，有效緩解了下一代設計中常見的散熱、連接與空間限制難題。

在AI向邊緣持續(xù)下沉的背景下，FPGA憑借其可重構性、并行處理能力和低延遲響應，正成為實現定制化AI加速的理想載體。萊迪思Nexus平臺通過工藝創(chuàng)新與架構優(yōu)化，成功將FPGA的能效比提升至新高度，為邊緣AI應用提供了兼具靈活性與經濟性的硬件基礎。

未來，萊迪思將繼續(xù)圍繞Nexus平臺深化AI軟硬件協(xié)同創(chuàng)新，拓展其在智能傳感、自主系統(tǒng)與安全邊緣計算等前沿領域的應用邊界，助力客戶構建更智能、更安全、更具競爭力的下一代電子系統(tǒng)。

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