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第二代AMD/Xilinx Versal AI Edge SoC：驅(qū)動自動駕駛技術革新
發(fā)布時間：2024-12-25
第二代AMD/Xilinx Versal AI Edge系列自適應SoC，以其獨特的異構架構，為自動駕駛系統(tǒng)提供了一站式的單芯片解決方案。該方案覆蓋了從檢測、感知到規(guī)劃和執(zhí)行的各個關鍵階段。在傳感器數(shù)據(jù)處理方面，Versal AI Edge通過其可編程I/O模塊采集視覺...
芯科科技與Eta Compute攜手推進邊緣機器學習
發(fā)布時間：2024-12-24
近日，全球領先的低功耗無線連接解決方案提供商Silicon Labs（芯科科技）與專注于微型邊緣機器學習（ML）的硅谷初創(chuàng)公司Eta Compute宣布建立合作伙伴關系。此次合作旨在幫助產(chǎn)品開發(fā)人員將先進的機器學習功能無縫集成到其邊緣嵌入式產(chǎn)品中，從而為物...
潤石RS1430A高性能16位單通道AD轉換芯片兼容ADS8326
發(fā)布時間：2024-12-24
潤石科技最新推出的RS1430A（兼容ADS8326）是一款16位的單通道模數(shù)轉換器（ADC），采用了SAR（逐次逼近寄存器）架構設計，支持偽差分輸入，并實現(xiàn)了最高達400kSPS（每秒采樣次數(shù)）的快速轉換速率。這款產(chǎn)品是基于前代產(chǎn)品RS1430B進行優(yōu)化改進而來，特別之處在于它...
上海貝嶺推出高精度基準電壓源BLR2XX系列
發(fā)布時間：2024-12-24
上海貝嶺近日推出了其第二代高精度基準電壓源——BLR2XX系列，該系列產(chǎn)品現(xiàn)已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。BLR2XX系列包括BLR212、BLR220、BLR225、BLR230、BLR233、BLR240和BLR250等多種型號，旨在為用戶提供更高精度、更低功耗及更低噪聲的解決方案。卓越...
意法半導體創(chuàng)新比較器：TS3121和TS3121A簡化低功耗設計
發(fā)布時間：2024-12-24
意法半導體推出了TS3121和TS3121A兩款軌對軌、開漏、單通道比較器，它們不僅具備獨特的故障安全架構和啟動時間保障功能，還能夠在低功率應用中最大限度地降低功耗。這兩款比較器的設計靈感來源于工業(yè)機器人傳感器的需求，適用于需要頻繁開關電...
意法半導體助力Kernel實現(xiàn)隨時隨地醫(yī)療掃描
發(fā)布時間：2024-12-24
意法半導體與Kernel攜手合作，推出了一款名為Kernel Flow的便攜式神經(jīng)成像設備，它形似頭盔，旨在為患者提供高分辨率的大腦皮層掃描。這一創(chuàng)新解決了傳統(tǒng)MRI技術成本高昂、難以普及的問題，使得預防性腦部掃描變得更加可行。挑戰(zhàn)：平衡性能與功耗在...
芯洲科技車載攝像頭電源 SCT61240Q榮獲“中國汽車芯片創(chuàng)新成果獎”
發(fā)布時間：2024-12-24
12月5日，由汽車工業(yè)協(xié)會主辦的2024全球汽車芯片創(chuàng)新大會在無錫隆重召開，主題為“芯智驅(qū)動 協(xié)力前行”。在這次大會上，芯洲科技的車載攝像頭電源管理集成電路（PMIC）SCT61240Q脫穎而出，榮膺“中國汽車芯片創(chuàng)新成果獎”。這款產(chǎn)品自推出以來，已多次...
AMD/XILINX(賽靈思) 推動FPGA成本優(yōu)化與性能提升
發(fā)布時間：2024-12-23
為了在不犧牲性能的前提下降低FPGA產(chǎn)品的成本，AMD/XILINX(賽靈思)選擇了創(chuàng)新而非依賴過時的技術。通過其Spartan UltraScale+ FPGA系列產(chǎn)品，AMD/XILINX不僅實現(xiàn)了成本的顯著優(yōu)化，還確保了產(chǎn)品能夠適應未來的技術發(fā)展趨勢。優(yōu)化LUT利用率，實現(xiàn)...
中國大陸集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，醫(yī)療健康SoC芯片市場前景廣闊
發(fā)布時間：2024-12-23
根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國大陸集成電路設計產(chǎn)業(yè)銷售額自2013年的809億元增長至2021年的4,519億元，期間年均復合增長率達到了約23.99%，保持了接近20%的銷售額增長率。這一快速發(fā)展的勢頭不僅反映了國內(nèi)市場需求的增長，也體現(xiàn)了國家政策對...
三星DS部門獲200%績效獎金，半導體業(yè)務強勢復蘇
發(fā)布時間：2024-12-23
三星電子近日宣布，設備解決方案（DS）部門的存儲芯片業(yè)務將在今年下半年獲得相當于基本工資200%的績效獎金，支付日期定于12月24日。這一“目標達成獎勵”（TAI）的大幅增加，得益于半導體市場的快速復蘇和業(yè)績顯著改善。去年，三星存儲業(yè)務虧損達10萬億...
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