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英飛凌推出DF17MR12W1M1HF_B86：面向光伏逆變器的高集成SiC功率模塊
發(fā)布時間：2025-07-21
近日，英飛凌推出全新功率模塊 DF17MR12W1M1HF_B86，該模塊基于增強型第一代 CoolSiC? MOSFET 技術(shù)，采用 EasyPACK? 1B 封裝形式，集成NTC溫度傳感器與PressFIT壓接引腳，專為太陽能逆變器系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計，助力光伏系統(tǒng)實現(xiàn)更高效率與功率密度。代理...
BLE技術(shù)助力智能穿戴設(shè)備突破續(xù)航瓶頸
發(fā)布時間：2025-07-21
隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI及云計算等技術(shù)的深度融合，智能手表、健康手環(huán)等可穿戴設(shè)備正成為人們健康管理的重要助手。這些設(shè)備通過持續(xù)監(jiān)測心率、睡眠質(zhì)量及活動水平等關(guān)鍵健康數(shù)據(jù)，不僅幫助用戶設(shè)定并追蹤健身目標(biāo)，還能與智能手機和健康管理應(yīng)用同步數(shù)...
CMT10XXX系列隔離式CAN收發(fā)器：提升工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)通信可靠性
發(fā)布時間：2025-07-21
在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）時代，CAN（Controller Area Network）總線作為一種廣泛應(yīng)用的技術(shù)，在汽車電子、工業(yè)控制以及醫(yī)療器械等領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。基于消息廣播模式并通過雙絞線傳輸差分信號的CAN總線，是一種多主控系統(tǒng)，以其強大的抗干擾能力、...
揚杰科技推出SOD-323HE封裝TVS，兼顧小型化與高效散熱
發(fā)布時間：2025-07-21
近日，揚杰科技正式推出采用SOD-323HE封裝的TVS（瞬態(tài)電壓抑制）新品。該產(chǎn)品在保持超薄、小尺寸封裝優(yōu)勢的同時，通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化大幅提升散熱性能，滿足當(dāng)前電子產(chǎn)品對空間利用率與熱管理的雙重需求。散熱升級，結(jié)構(gòu)優(yōu)化與傳統(tǒng)SOD-123FL封裝TVS相比，SOD-...
國民技術(shù)亮相“走進(jìn)上汽”活動，推動汽車芯片國產(chǎn)化落地
發(fā)布時間：2025-07-21
2025年7月18日，國民技術(shù)受邀參加由上汽集團大乘用車、上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等主辦的“2025走進(jìn)上汽”活動。此次活動以“同芯協(xié)力，共筑輝煌”為主題，旨在搭建整車企業(yè)與芯片企業(yè)間的高效對接平臺，加速國產(chǎn)汽車電子芯片的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。在活動現(xiàn)...
瑞芯微開發(fā)者大會：AIoT模型創(chuàng)新引領(lǐng)產(chǎn)品革新
發(fā)布時間：2025-07-21
2025年7月17日至18日，瑞芯微電子在福州海峽國際會展中心成功舉辦了第九屆開發(fā)者大會，主題聚焦“AIoT模型創(chuàng)新重做產(chǎn)品”。此次盛會吸引了超過4000名行業(yè)精英參會，包括領(lǐng)軍企業(yè)代表、一線研發(fā)工程師、高校學(xué)者及政府官員等，共同探討了人工智能...
萊迪思推高I/O密度FPGA，賦能AI與汽車等低功耗應(yīng)用
發(fā)布時間：2025-07-21
萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC）近日宣布擴展其小型FPGA產(chǎn)品線，推出多款高I/O密度的Certus?-NX與MachXO5?-NX FPGA新品。基于其Nexus?平臺，新器件面向?qū)摹⒊叽缗c安全性要求嚴(yán)苛的AI邊緣計算、工業(yè)控制、通信、服務(wù)器及汽車應(yīng)用，提供更高效能與...
CMT2310A Sub-GHz射頻芯片：應(yīng)對頻譜資源緊張的無線通信優(yōu)化方案
發(fā)布時間：2025-07-20
隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用場景的快速擴展，從智能家居到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，從智能建筑到智慧城市，設(shè)備之間的無線通信需求呈指數(shù)級增長。然而，這種增長與有限的頻譜資源之間形成了顯著矛盾，導(dǎo)致信道擁擠、信號串?dāng)_和非線性失真等問題加劇，“通信壓力”不斷上升...
恩智浦UWB技術(shù)助力小米15S Pro實現(xiàn)智能交通與汽車無感交互
發(fā)布時間：2025-07-18
恩智浦半導(dǎo)體近日宣布，其先進(jìn)的Trimension UWB（超寬帶）技術(shù)已被應(yīng)用于小米最新款智能手機——小米15S Pro中，為用戶提供基于UWB技術(shù)的公共交通無感支付功能及智能數(shù)字車鑰匙功能。此次合作不僅展示了UWB技術(shù)在消費電子領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用前景，也標(biāo)...
Nexperia推出高性價比CFP15B封裝MJPE系列
發(fā)布時間：2025-07-18
全球領(lǐng)先的分立器件、邏輯器件及MOSFET制造商Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出全新MJPE系列雙極性晶體管（BJT），進(jìn)一步豐富其在功率與模擬器件領(lǐng)域的布局。此次發(fā)布的12款新品采用CFP15B銅夾片封裝，在性能保持不變的前提下，顯著縮小PCB占用面積，并...
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