2025年6月12日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技宣布正式啟動(dòng)“啟新計(jì)劃”，并在江蘇江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)設(shè)立全資子公司——長(zhǎng)電科技（江陰）有限公司。此舉標(biāo)志著公司在優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)、深化技術(shù)布局方面邁出關(guān)鍵一步，旨在通過(guò)專(zhuān)業(yè)化運(yùn)營(yíng)進(jìn)一步提升在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

近年來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于深度調(diào)整和技術(shù)迭代的關(guān)鍵階段。隨著高性能計(jì)算、人工智能、智能汽車(chē)等新興應(yīng)用的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝憑借其在性能、功耗和集成度上的顯著優(yōu)勢(shì)，成為產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)的重要方向。面對(duì)這一趨勢(shì)，長(zhǎng)電科技加速戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，將原集成電路事業(yè)中心整體注入新設(shè)立的江陰子公司進(jìn)行獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，聚焦系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、汽車(chē)電子封裝等高附加值業(yè)務(wù)板塊，并推動(dòng)智能制造與工業(yè)自動(dòng)化深度融合。

據(jù)公司介紹，該子公司不僅將承擔(dān)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化落地的任務(wù)，還將作為長(zhǎng)電科技集團(tuán)內(nèi)部協(xié)同發(fā)展的重要樞紐，與其他子公司形成技術(shù)互補(bǔ)、資源共享的戰(zhàn)略協(xié)同效應(yīng)，共同構(gòu)建覆蓋多應(yīng)用場(chǎng)景的封測(cè)解決方案體系。通過(guò)打造集研發(fā)、制造、測(cè)試于一體的綜合性平臺(tái)，公司希望在高端封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破和市場(chǎng)拓展雙重目標(biāo)。

此外，“啟新計(jì)劃”還將重點(diǎn)推進(jìn)生產(chǎn)流程的技術(shù)創(chuàng)新與管理精益化改革，推動(dòng)傳統(tǒng)封裝向智能化、綠色化轉(zhuǎn)型升級(jí)。長(zhǎng)電科技表示，未來(lái)將持續(xù)加大在先進(jìn)封裝材料、設(shè)備及工藝方面的研發(fā)投入，建設(shè)高標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)線(xiàn)，提升自主可控能力，以應(yīng)對(duì)全球供應(yīng)鏈重構(gòu)帶來(lái)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心持續(xù)向亞洲轉(zhuǎn)移的大背景下，長(zhǎng)電科技通過(guò)此次結(jié)構(gòu)性調(diào)整，有望進(jìn)一步鞏固其在國(guó)內(nèi)乃至全球封測(cè)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。同時(shí)，該項(xiàng)目的落地也將為江陰高新區(qū)打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群注入強(qiáng)勁動(dòng)能，助力區(qū)域經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革加速演進(jìn)，長(zhǎng)電科技正以更靈活的組織架構(gòu)和更專(zhuān)注的技術(shù)路徑迎接未來(lái)挑戰(zhàn)，開(kāi)啟企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的新篇章。