Diodes公司近日宣布推出全新DSCxxA065LP系列650V碳化硅（SiC）肖特基二極管，涵蓋4A至12A多種電流等級(jí)。該系列產(chǎn)品基于高性能碳化硅技術(shù)打造，具備超低品質(zhì)因數(shù)（FOM = QC × VF）、優(yōu)異熱管理能力及緊湊型封裝設(shè)計(jì)，適用于DC/DC轉(zhuǎn)換器、AC/DC電源、可再生能源系統(tǒng)、AI數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)以及工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)等高效率應(yīng)用場景。

性能優(yōu)勢(shì)顯著，降低開關(guān)損耗

相比傳統(tǒng)硅基二極管，DSCxxA065LP系列碳化硅器件在高頻開關(guān)性能上表現(xiàn)突出。其無反向恢復(fù)電流特性結(jié)合極低的電容電荷（QC），使開關(guān)損耗幾乎可以忽略不計(jì)，非常適合用于高速開關(guān)電路中。同時(shí)，該系列產(chǎn)品的低正向?qū)▔航担╒F）有效減少了傳導(dǎo)損耗，進(jìn)一步提升整體能效。

該系列采用“品質(zhì)因數(shù)”（FOM）作為核心性能指標(biāo)，通過綜合優(yōu)化QC與VF參數(shù)，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的功率轉(zhuǎn)換效率。這一特性對(duì)于追求高效節(jié)能和高功率密度的現(xiàn)代電源系統(tǒng)而言具有重要意義，有助于降低運(yùn)行成本并減少散熱需求。

高集成度封裝，提升功率密度

DSCxxA065LP系列采用T-DFN8080-4封裝，典型尺寸為8mm x 8mm x 1mm，體積小巧且輕薄，便于在高密度PCB布局中使用。該封裝底部配有大面積銅焊盤，大幅降低熱阻，提高散熱效率，從而提升器件在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

此外，該封裝形式可替代傳統(tǒng)的TO252（DPAK）方案，在保持良好熱性能的同時(shí)，進(jìn)一步縮小電源模塊的整體尺寸，滿足當(dāng)前電源行業(yè)對(duì)小型化、輕量化趨勢(shì)的需求。

多種型號(hào)覆蓋主流應(yīng)用，支持并聯(lián)擴(kuò)展

此次發(fā)布的DSCxxA065LP系列包含五個(gè)型號(hào)：DSC04A065LP（4A）、DSC06A065LP（6A）、DSC08A065LP（8A）、DSC10A065LP（10A）和DSC12A065LP（12A），能夠滿足不同功率級(jí)別的設(shè)計(jì)需求。所有型號(hào)均支持高達(dá)175℃的工作溫度，確保在嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。

值得一提的是，該系列器件具備正向電壓正溫度系數(shù)特性，有利于實(shí)現(xiàn)多個(gè)器件并聯(lián)使用時(shí)的電流均衡，增強(qiáng)系統(tǒng)的靈活性與可擴(kuò)展性。

應(yīng)用廣泛，助力綠色能源與AI基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)

憑借出色的能效與熱管理能力，DSCxxA065LP系列非常適用于高效率電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，如圖騰柱PFC、LLC諧振變換器、Boost升壓電路等。特別是在AI數(shù)據(jù)中心、光伏逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)以及工業(yè)伺服驅(qū)動(dòng)等新興領(lǐng)域，該系列產(chǎn)品將為工程師提供更高性能的功率解決方案，助力綠色能源和智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的持續(xù)發(fā)展。

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