8月15日，長(zhǎng)電科技在上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)正式開(kāi)工了旗下的“長(zhǎng)電汽車(chē)芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目”。開(kāi)工儀式上，上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書(shū)記、管委會(huì)主任陳金山宣布了項(xiàng)目的開(kāi)工，并有長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)高永崗出席了開(kāi)工儀式。

長(zhǎng)電科技近年來(lái)一直在加速汽車(chē)電子業(yè)務(wù)的發(fā)展。憑借著自身在半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)方面的全球領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)電科技為全球客戶提供了具備高可靠性標(biāo)準(zhǔn)的電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛等半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品與服務(wù)。而這一期的長(zhǎng)電汽車(chē)芯片成品制造封測(cè)項(xiàng)目，正是公司聚焦汽車(chē)電子高附加值應(yīng)用市場(chǎng)，服務(wù)全球客戶的重要戰(zhàn)略舉措。該項(xiàng)目將涵蓋車(chē)載半導(dǎo)體“新四化”領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型，全面覆蓋傳統(tǒng)封裝和面向未來(lái)的模塊封裝以及系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品。

目前，全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模正在不斷增長(zhǎng)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的387億美元增長(zhǎng)至2030年的1166億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.7%。長(zhǎng)電科技將抓住這一機(jī)遇，強(qiáng)化公司在汽車(chē)電子領(lǐng)域的全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和高端制造產(chǎn)能布局，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)，為公司的全球業(yè)務(wù)戰(zhàn)略和中長(zhǎng)期發(fā)展打造新動(dòng)能。通過(guò)開(kāi)展長(zhǎng)電汽車(chē)芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目，長(zhǎng)電科技將進(jìn)一步提升其在汽車(chē)電子領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)份額，助力推動(dòng)汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為行業(yè)的進(jìn)步和創(chuàng)新做出貢獻(xiàn)。