近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）發(fā)布了基于Arm? Cortex?-M23處理器的新款RA0E2微控制器（MCU），進(jìn)一步鞏固了其在低功耗、高性價(jià)比MCU市場(chǎng)的地位。RA0E2專為消費(fèi)電子、小型家電、工業(yè)系統(tǒng)控制與樓宇自動(dòng)化等成本敏感型應(yīng)用設(shè)計(jì)，提供卓越的能效和廣泛的溫度適應(yīng)性。

自2024年推出以來，瑞薩的RA0 MCU系列憑借出色的性價(jià)比和超低功耗性能迅速獲得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。其中，RA0E1已被廣泛應(yīng)用于包括消費(fèi)電子產(chǎn)品、白色家電、電動(dòng)工具及工業(yè)監(jiān)控在內(nèi)的多個(gè)領(lǐng)域。而最新推出的RA0E2不僅保持了與RA0E1的引腳兼容性，還在功能和性能上進(jìn)行了優(yōu)化，特別適合需要擴(kuò)展引腳的應(yīng)用場(chǎng)景。這種設(shè)計(jì)允許客戶復(fù)用現(xiàn)有的軟件資源，從而大幅縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

RA0E2的顯著特點(diǎn)之一是其極低的功耗。工作模式下僅需2.8mA電流，在休眠模式下則降低至0.89mA，甚至可以實(shí)現(xiàn)低至0.25μA的深度待機(jī)功耗。這得益于集成的高速片上振蕩器（HOCO），使得MCU能夠在更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)維持軟件待機(jī)狀態(tài)，同時(shí)保證快速喚醒能力。對(duì)于電池供電設(shè)備而言，這樣的特性無疑極大地延長(zhǎng)了設(shè)備的使用時(shí)間。

針對(duì)成本敏感型應(yīng)用的需求，RA0E2的設(shè)計(jì)充分考慮了減少物料清單（BOM）成本。支持1.6V至5.5V的工作電壓范圍，意味著在5V系統(tǒng)中無需額外配備電平轉(zhuǎn)換器或穩(wěn)壓器。此外，該MCU還集成了多種定時(shí)器、串行通信接口、模擬功能模塊以及先進(jìn)的安全機(jī)制，確保了數(shù)據(jù)的安全性和系統(tǒng)的可靠性。

值得一提的是，RA0E2搭載的高精度（±1.0%）HOCO在-40°C至125°C的寬溫范圍內(nèi)均能穩(wěn)定運(yùn)行，這一特性減少了對(duì)獨(dú)立振蕩器的需求，并避免了昂貴且耗時(shí)的校準(zhǔn)步驟，尤其是在極端環(huán)境條件下。

據(jù)瑞薩電子嵌入式處理營銷事業(yè)部副總裁Daryl Khoo介紹：“RA0系列產(chǎn)品的市場(chǎng)反饋遠(yuǎn)超預(yù)期。RA0E2憑借其低功耗、價(jià)格優(yōu)勢(shì)以及更寬的溫度范圍和更大的內(nèi)存容量，將為更多應(yīng)用場(chǎng)景提供理想的解決方案。我們計(jì)劃繼續(xù)擴(kuò)展RA0產(chǎn)品線，為那些從8位或16位MCU向32位MCU遷移的用戶提供最佳選擇。”

RA0E2的關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)包括：32MHz Arm Cortex-M23內(nèi)核、高達(dá)128KB的代碼閃存和16KB的SRAM、豐富的外設(shè)配置以及全面的功能安全和數(shù)據(jù)安全保障措施。此外，瑞薩提供了多種封裝選項(xiàng)，如5mm x 5mm 32引腳QFN微型封裝，以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

為了加速開發(fā)進(jìn)程，瑞薩還推出了靈活可擴(kuò)展的配置軟件包（FSP）。它包含了開發(fā)所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件，如RTOS、BSP、驅(qū)動(dòng)程序、中間件、連接協(xié)議棧和網(wǎng)絡(luò)安全組件等。開發(fā)者可以將自己的現(xiàn)有代碼和所選的RTOS輕松地與FSP集成，從而提高開發(fā)效率，加快產(chǎn)品推向市場(chǎng)的速度。

注：我司是瑞薩代理商，如需產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測(cè)試、采購、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。