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ST與高通合作:簡化無線物聯(lián)網(wǎng)模塊開發(fā)

來源:ST意法半導體| 發(fā)布日期:2025-02-14 09:27:14 瀏覽量:

意法半導體(ST)與高通技術公司(Qualcomm)攜手推出了一款新的無線物聯(lián)網(wǎng)模塊,旨在簡化下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案的開發(fā)過程。這款新產品不僅集成了高通先進的無線連接技術,還依托了ST強大的STM32生態(tài)系統(tǒng),為開發(fā)者提供了更便捷、高效的開發(fā)體驗。

首款合作產品:ST67W611M1模塊

這款名為ST67W611M1的模塊內置了一個Qualcomm? QCC743多協(xié)議連接系統(tǒng)芯片(SoC),支持Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3以及Thread協(xié)議組合。這意味著它可以輕松集成到任何一款STM32微控制器(MCU)或微處理器(MPU)中,并支持Wi-Fi上的Matter協(xié)議,從而實現(xiàn)面向未來的無線連接。為了進一步方便系統(tǒng)集成,該模塊還配備了4MB的代碼和數(shù)據(jù)閃存,以及一個40MHz晶振。此外,模塊還提供了一個集成的PCB天線或微型RF(uFL)外部天線連接器,使得其在實際應用中的靈活性大大增強。

Remi El-Ouazzane,意法半導體微控制器、數(shù)字IC和射頻產品部總裁“我們的合作為使用STM32系列設計嵌入式系統(tǒng)的廣大開發(fā)者帶來了多重優(yōu)勢。現(xiàn)在,產品開發(fā)者可以輕松獲得高通的極具影響力和使用廣泛的無線連接技術和STM32開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)強大的軟件、工具和功能,以及加快項目進度的優(yōu)勢。”

ST與高通合作:簡化無線物聯(lián)網(wǎng)模塊開發(fā)

強大的安全功能與易用性

ST67W611M1模塊不僅具備高性能的無線連接能力,還內置了高級硬件安全功能,包括硬件加密加速器以及安全啟動和安全調試等服務,達到了PSA認證的1級保護。該模塊是一個獨立的產品,根據(jù)強制性規(guī)范進行了預認證,無需開發(fā)者具備復雜的射頻設計專業(yè)知識。它采用32引腳LGA封裝,可以直接安裝在電路板上,適用于簡單的低成本兩層PCB電路板,極大地降低了開發(fā)門檻。

Rahul Patel,高通技術公司連接、寬帶和網(wǎng)絡業(yè)務部總經理“我們的使命才剛剛開始,我們預計這一合作將會產生更多的成果,為新的先進的邊緣處理應用賦能,我們期待與意法半導體繼續(xù)合作,通過Wi-Fi、藍牙、AI、5G等技術為用戶帶來更多無與倫比的連接體驗。”

STM32生態(tài)系統(tǒng)的強大支持

ST67W611M1模塊依托于STM32生態(tài)系統(tǒng),該生態(tài)系統(tǒng)包含超過4,000款產品、強大的STM32Cube工具和軟件,以及促進邊緣人工智能開發(fā)的軟硬件資源。其中包括最近推出的STM32N6 MCU和ST Edge AI Suite軟件。STM32N6 MCU集成了意法半導體自研的神經網(wǎng)絡處理器Neural-ART Accelerator;ST Edge AI Suite則提供了一個AI Model Zoo模塊庫以及STM32Cube.AI和NanoEdge AI優(yōu)化工具,幫助開發(fā)者快速實現(xiàn)邊緣智能應用。

這些模塊的設計意圖是與任何STM32微控制器或STM32微處理器快速集成,為客戶提供靈活、廣泛的選擇,涵蓋從低功耗到高性能的各種應用場景。現(xiàn)有微控制器產品系列齊全,無論是搭載Arm? Cortex?-M0+內核的成本和功耗敏感型產品,還是基于高性能內核如Cortex-M4和Cortex-A7的STM32MP1/2 MPU,都能滿足不同市場的需求。

結語

通過此次合作,意法半導體與高通技術公司不僅為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者提供了一個強大的無線連接解決方案,還為未來的創(chuàng)新應用奠定了堅實的基礎。無論是在工業(yè)領域還是消費電子市場,這款新型模塊都將成為推動智能化進程的重要力量。隨著雙方合作的深入,未來還將有更多先進技術和解決方案問世,為用戶提供更加無縫、高效的連接體驗。這不僅是技術進步的體現(xiàn),更是兩家公司在可持續(xù)發(fā)展道路上邁出的重要一步。

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