在當今世界，隨著智能化和數(shù)字化的快速發(fā)展，內(nèi)存技術在各個行業(yè)中扮演著至關重要的角色。作為一家專注于利基型內(nèi)存解決方案的企業(yè)，華邦電子（WinbondElectronicsCorporation）致力于通過先進的產(chǎn)品設計和技術投入，為客戶提供高性能、低功耗的內(nèi)存產(chǎn)品，同時也為綠色環(huán)保做出貢獻。

前沿產(chǎn)品設計助力節(jié)能降耗

華邦電子在產(chǎn)品設計方面不斷創(chuàng)新，力求降低系統(tǒng)所需的電壓和功耗。通過采用先進的封裝技術，不僅減少了材料消耗，還實現(xiàn)了產(chǎn)品的微縮化，有效降低了合作伙伴的產(chǎn)品設計成本。無論是SoC和DRAM的合封、提高產(chǎn)品續(xù)航能力，還是解決邊緣AI設備的帶寬不足問題，華邦電子都能提供相應的解決方案。

合作生態(tài)強大產(chǎn)品陣容全面

華邦電子與眾多行業(yè)領先企業(yè)建立了緊密的合作關系，產(chǎn)品廣泛應用于汽車、工業(yè)、智能家居、邊緣計算等多個領域。在最近舉辦的慕尼黑上海電子展上，華邦展示了與NXP、Renesas、芯馳科技、賽靈思、愛芯元智等合作伙伴共同開發(fā)的一系列優(yōu)秀解決方案，其中包括：

-芯馳科技E3系列MCU：適用于工業(yè)及汽車應用，搭配華邦車規(guī)級DDR1SDRAM和配備ECC及CRC的OctalNORFlash，符合ISO26262ASIL-D認證標準。

-賽靈思ZynqUltraScale+MPSoc：適用于工業(yè)和汽車應用，搭配華邦1.8V1GbOctalNANDFlash。

-AxeraM55系列MCU：適用于ADAS、DMS、CMS等智能汽車配置，搭配華邦車規(guī)級2GbQspiNANDFlash。

-NXPi.MX93：適用于汽車、工業(yè)、智能物聯(lián)網(wǎng)等應用，搭配華邦BGA100封裝的x16bitLPDDR4X，兼容BGA200的PCB設計。

-NXPi.MXRT1170：適用于工業(yè)、醫(yī)療、智能家居等應用，支持HYPERRAM?接口，完美適配華邦256MbHYPERRAM產(chǎn)品。

技術投入加大安全不容妥協(xié)

面對新能源和自動駕駛技術的迅速發(fā)展，華邦電子加大了在技術方面的投入，不斷推出耐溫、抗震、抗干擾的可靠車用產(chǎn)品。鑒于汽車網(wǎng)聯(lián)性能的不斷增強，華邦電子還特別關注網(wǎng)絡安全問題，除了提供功能安全產(chǎn)品之外，還推出了安全閃存，以應對可能的網(wǎng)絡攻擊，確保車輛的安全運行。

隨著邊緣設備、汽車、工業(yè)和消費電子產(chǎn)品全面邁向智能化的時代，內(nèi)存的可靠度、性能、功耗、成本等因素的重要性日益凸顯。華邦電子將堅定不移地深化產(chǎn)品競爭力，繼續(xù)為各行各業(yè)的合作伙伴帶來綠色、低成本、高性能的內(nèi)存解決方案，共同推動行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。如需采購華邦電子芯片、申請樣片測試、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。