深圳，2024年7月25日 —— 在全球矚目的電子產(chǎn)業(yè)盛事中，由AspenCore主辦的2024（第五屆）全球MCU及嵌入式生態(tài)發(fā)展大會(huì)在深圳君悅酒店隆重召開(kāi)。這場(chǎng)盛會(huì)匯聚了國(guó)際與本土頂尖的MCU廠商，共同探討消費(fèi)電子、家電、工業(yè)控制、通信網(wǎng)絡(luò)、新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、儲(chǔ)能等領(lǐng)域的最新技術(shù)動(dòng)態(tài)與應(yīng)用解決方案，旨在推動(dòng)嵌入式生態(tài)的創(chuàng)新與發(fā)展。

武漢芯源半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，攜旗下CW32家族多款產(chǎn)品應(yīng)用方案亮相大會(huì)，展位號(hào)A18，誠(chéng)邀各界同仁蒞臨參觀交流，共同探索MCU技術(shù)的無(wú)限可能。

在大會(huì)期間，武漢芯源半導(dǎo)體有限公司技術(shù)總監(jiān)張亞凡將于7月25日下午14:30-15:00發(fā)表主題演講，題目為《持續(xù)奮進(jìn)，快速完善自有32位超低功耗MCU產(chǎn)品陣容》。張亞凡將分享武漢芯源在超低功耗產(chǎn)品設(shè)計(jì)領(lǐng)域的寶貴經(jīng)驗(yàn)和客戶(hù)反饋，不僅概述現(xiàn)有的產(chǎn)品布局和未來(lái)的規(guī)劃藍(lán)圖，還將深入解析產(chǎn)品外設(shè)細(xì)節(jié)功能的創(chuàng)新升級(jí)，全方位展現(xiàn)武漢芯源在MCU研發(fā)設(shè)計(jì)中所傾注的專(zhuān)業(yè)精神與誠(chéng)意。此次演講為電子行業(yè)用戶(hù)提供了深入了解超低功耗MCU技術(shù)趨勢(shì)的絕佳機(jī)會(huì)，歡迎各位同仁蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，共襄盛舉！

武漢芯源半導(dǎo)體期待與業(yè)界同行、合作伙伴及廣大用戶(hù)在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)深入交流，共同推動(dòng)MCU及嵌入式生態(tài)的繁榮發(fā)展，共創(chuàng)美好未來(lái)。如需武漢芯源半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格書(shū)、樣片測(cè)試、采購(gòu)、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。