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智能駕駛技術(shù)發(fā)展趨勢與芯片應(yīng)用

來源：中芯巨能：提供選型指導(dǎo)+現(xiàn)貨供應(yīng)+技術(shù)支持| 發(fā)布日期：2024-05-26 16:00:01 瀏覽量：

隨著智能駕駛技術(shù)的不斷發(fā)展，汽車行業(yè)正迎來一場技術(shù)革命。智能駕駛系統(tǒng)通過整合先進(jìn)傳感器、微控制器、執(zhí)行器等設(shè)備，結(jié)合信息通信、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)車輛間智能信息交換、共享和協(xié)同控制功能，構(gòu)建智能移動空間和應(yīng)用終端的新一代智能出行系統(tǒng)。

在智能駕駛技術(shù)普及和發(fā)展的背景下，環(huán)境感知成為關(guān)注焦點(diǎn)，各家駕駛芯片供應(yīng)商競相優(yōu)化傳感器的使用和信息處理。目前，主流智能駕駛芯片廠商推出了結(jié)合優(yōu)化算法的攝像頭解決方案，搭載多種感知硬件，并逐步應(yīng)用于量產(chǎn)車輛。

智能駕駛系統(tǒng)包括感知、預(yù)測、規(guī)劃、決策等模塊，其中感知模塊負(fù)責(zé)車輛周圍信息感知和目標(biāo)檢測。新型智能駕駛數(shù)據(jù)采用基于感知大模型的方案，通過BEV和Transformer技術(shù)實(shí)現(xiàn)傳感器特征級融合，提高數(shù)據(jù)處理效率。當(dāng)前國內(nèi)車企普遍采用多模態(tài)傳感器融合方案，其中“BEV + Transformer”方案可降低成本，受到市場青睞。

在簡化傳感器配置的同時，算法的可靠性和靈活性至關(guān)重要。對于“BEV + Transformer”方案，核心計(jì)算能力需求更高，需要適配大算力芯片。高算力SoC采用FCBGA或FCCSP形式，Chiplet技術(shù)逐漸應(yīng)用。未來，混合鍵合及3D封裝將在智能駕駛芯片封裝中逐步出現(xiàn)。

除核心算力芯片外，毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等傳感及處理芯片也至關(guān)重要。毫米波雷達(dá)的多收發(fā)天線集成、激光雷達(dá)的MEMS微振鏡與光學(xué)器件結(jié)合，對封裝提出挑戰(zhàn)。在集成領(lǐng)域，系統(tǒng)級封裝（SiP）是主要解決方案，AiP則專注于集成天線控制。對于需要集成光學(xué)器件的封裝，設(shè)計(jì)特殊工藝流程是關(guān)鍵。

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