近日，上海川土微電子有限公司在其董事會會議上宣布了一項重大決策：公司將在杭州市設(shè)立交付中心與研發(fā)分部。這一重要決議獲得了與會董事和股東的一致通過，標志著川土微電子邁向更加廣闊和深遠的發(fā)展階段。

據(jù)悉，此次設(shè)立的交付中心與研發(fā)分部位于杭州市蕭山區(qū)湘湖管委會轄區(qū)，占地面積約20畝。這一中心不僅將承擔起全球交付物流倉儲的重任，還將集車規(guī)與工業(yè)產(chǎn)品FT測試中心、芯片工程中心以及杭州研發(fā)分部等多重功能于一體。整個項目預計建筑面積將達到約4.6萬平方米，總投資額高達10億元人民幣。

為確保項目的順利推進，川土微電子計劃將建設(shè)過程分為兩個階段實施。一期工程預計將于2026年投入使用，屆時，川土微電子的供應鏈運營效率將得到全面提升，產(chǎn)品品質(zhì)管控也將更加規(guī)范。同時，車規(guī)及工業(yè)產(chǎn)品的可靠性以及公司的研發(fā)效率也將得到進一步提升，為公司的持續(xù)發(fā)展注入新的動力。

自2016年5月成立以來，川土微電子憑借其卓越的技術(shù)實力和市場表現(xiàn)，已逐漸發(fā)展成為模擬芯片領(lǐng)域的知名供應商。2024年一季度，公司業(yè)績更是表現(xiàn)亮眼，實現(xiàn)營收、利潤雙增長，其中營收同比增長約40%，充分展現(xiàn)了公司的強勁發(fā)展勢頭。

展望未來，川土微電子將繼續(xù)堅守“共創(chuàng)卓越中國芯、共享美好芯時代”的使命與愿景，秉持“客戶至上、志存高遠、持續(xù)創(chuàng)新、完美極致、誠實守信”的價值觀，不斷為全球客戶提供多品類高品質(zhì)的模擬芯片。此次在杭州設(shè)立交付中心與研發(fā)分部，無疑將進一步推動公司在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展等方面的步伐，為實現(xiàn)更遠大的發(fā)展目標奠定堅實基礎(chǔ)。

隨著交付中心與研發(fā)分部的建設(shè)推進，川土微電子有望在未來實現(xiàn)更加高效、精準的全球交付服務，并進一步提升其在模擬芯片領(lǐng)域的競爭力。同時，研發(fā)分部的設(shè)立也將為公司的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)提供強有力的支持，助力公司在激烈的市場競爭中脫穎而出。

總之，上海川土微電子有限公司在杭州設(shè)立交付中心與研發(fā)分部的決策，不僅將為公司帶來新的發(fā)展機遇，也將為整個模擬芯片行業(yè)注入新的活力。我們期待川土微電子在未來的發(fā)展中能夠繼續(xù)保持其卓越的技術(shù)實力和市場地位，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。如需采購芯片電子元器件、申請樣片測試、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。