在全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸回暖的背景下，新一輪的擴(kuò)產(chǎn)與建廠潮正在洶涌而至。除了市場需求回升的推動(dòng)，政府補(bǔ)貼也成為了這股擴(kuò)張浪潮的重要推手。隨著地緣政治因素的干擾，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“逆全球化”趨勢加劇，本地化生產(chǎn)成為各國政府半導(dǎo)體政策的核心方向。

目前，美國、日本、歐洲、印度等國家和地區(qū)紛紛出臺(tái)優(yōu)惠政策，吸引全球芯片巨頭投資建廠。其中，美國的《芯片法案》尤為引人關(guān)注，其高達(dá)527億美元的補(bǔ)貼計(jì)劃成為了推動(dòng)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要引擎。

在美國商務(wù)部的大力支持下，眾多芯片大廠紛紛擴(kuò)大在美國的布局。格芯作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商之一，獲得了約15億美元的資金支持，用于建設(shè)最先進(jìn)的設(shè)施、擴(kuò)大產(chǎn)能以及對(duì)工廠進(jìn)行現(xiàn)代化改造。格芯計(jì)劃在紐約州馬耳他新建一座12英寸晶圓廠，并擴(kuò)建現(xiàn)有制造工廠，同時(shí)振興佛蒙特州伯靈頓的工廠，使其成為美國第一家能夠大量生產(chǎn)下一代GaN硅芯片的工廠。

英特爾作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭，同樣獲得了美國商務(wù)部85億美元的資金補(bǔ)助。這筆資金將用于支持英特爾在美國四個(gè)州的多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目建設(shè)，包括建設(shè)尖端邏輯工廠、改造先進(jìn)封裝廠等。英特爾預(yù)計(jì)在未來五年內(nèi)，在這四個(gè)州的投資將超過1000億美元。

臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的晶圓代工廠商，也獲得了美國商務(wù)部66億美元的資金補(bǔ)貼，用于在亞利桑那州建設(shè)三座晶圓廠。這三座工廠將采用先進(jìn)的工藝技術(shù)，滿足5G/6G智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車和人工智能數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等領(lǐng)域的產(chǎn)品需求。

三星電子也獲得了美國商務(wù)部64億美元的資助，用于擴(kuò)大在德克薩斯州的芯片生產(chǎn)。三星計(jì)劃追加超過400億美元的投資，擴(kuò)建現(xiàn)有的奧斯汀工廠，并構(gòu)建全面的先進(jìn)制造生態(tài)系統(tǒng)。

這一系列的投資和擴(kuò)建計(jì)劃，不僅有助于提升美國在全球半導(dǎo)體制造能力中的份額，也將推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。據(jù)美國商務(wù)部預(yù)測，得益于這些投資，到2030年，美國有望生產(chǎn)全球約20%的尖端芯片。

雖然政府補(bǔ)貼為芯片大廠提供了重要的資金支持，但最終的投資決策仍取決于市場需求、技術(shù)實(shí)力以及成本效益等因素。因此，在享受政府補(bǔ)貼的同時(shí)，芯片大廠仍需謹(jǐn)慎評(píng)估投資風(fēng)險(xiǎn)，確保投資項(xiàng)目的可行性和長期效益。