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高頻高效、低EMI雙路穩(wěn)壓器LT8653S：工程師的緊湊電源設(shè)計新選擇
發(fā)布時間：2025-06-07
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，電源模塊不僅需要高效率和寬輸入范圍，還必須滿足嚴(yán)格的電磁兼容性（EMC）要求。LT8653S 正是這樣一款集高性能與小尺寸于一身的雙通道同步降壓型穩(wěn)壓器，特別適用于汽車、工業(yè)及通信等對空間與EMI敏感的應(yīng)用場景。LT8653S核心特...
工程師指南：利用運(yùn)算放大器禁用引腳實現(xiàn)高效節(jié)能設(shè)計
發(fā)布時間：2025-06-07
在物聯(lián)網(wǎng)和便攜式設(shè)備快速發(fā)展的背景下，低功耗設(shè)計成為系統(tǒng)工程師面臨的核心挑戰(zhàn)之一。運(yùn)算放大器代理商-中芯巨能將介紹一種實用的節(jié)能方法——通過合理使用具有禁用（Disable）引腳的運(yùn)算放大器，在不犧牲信號精度的前提下顯著降低整體功耗。禁...
LTC7803 同步降壓控制器技術(shù)解析與應(yīng)用指南
發(fā)布時間：2025-06-07
LTC7803 是ADI一款高性能同步降壓型 DC/DC 開關(guān)穩(wěn)壓器控制器，支持 100% 占空比運(yùn)行模式，適用于驅(qū)動 N 溝道功率 MOSFET 構(gòu)成的同步整流電路。該器件具備高效率、低靜態(tài)電流、寬輸入電壓范圍等優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制和通信系統(tǒng)等...
航順HK32MCU：在波動市場中構(gòu)建堅固的價格防線
發(fā)布時間：2025-06-06
自2021年起，由于S*M32 MCU市場價格的劇烈波動，給整個行業(yè)帶來了巨大的成本壓力。眾多依賴該品牌的企業(yè)不得不面對成本飆升、利潤壓縮的困境。然而，進(jìn)入2025年后，航順芯片（Hangshun）憑借其獨特的供應(yīng)鏈管理和精細(xì)化運(yùn)營策略，在一片漲價潮中逆流而...
CBM24AD98Q模數(shù)轉(zhuǎn)換器：突破生物電信號采集的“不可能三角”
發(fā)布時間：2025-06-06
在生物電采集領(lǐng)域，傳統(tǒng)的16位SAR ADC面臨著微弱信號檢測難、系統(tǒng)體積龐大及成本高昂、極端環(huán)境下的穩(wěn)定性差等挑戰(zhàn)。這些難題猶如一座座難以逾越的大山，限制了醫(yī)療設(shè)備性能的提升與普及。然而，隨著CBM24AD98Q的問世，這一切正在發(fā)生根本性的改...
NSG4427：雙通道柵極驅(qū)動器技術(shù)解析與應(yīng)用實踐
發(fā)布時間：2025-06-06
NSG4427是一款專為低電壓功率MOSFET和IGBT設(shè)計的雙通道同相位柵極驅(qū)動器。其采用先進(jìn)的閂鎖免疫CMOS工藝，具備高魯棒性和出色的抗干擾能力，適用于多種工業(yè)及汽車電子應(yīng)用場景。NSG4427核心性能參數(shù)NSG4427支持5V至25V寬電壓范圍供電，輸入邏輯...
ADI(亞德諾)面向機(jī)器人伺服關(guān)節(jié)的高集成電機(jī)控制解決方案詳解
發(fā)布時間：2025-06-06
在現(xiàn)代服務(wù)機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人及工業(yè)機(jī)械臂中，伺服關(guān)節(jié)作為執(zhí)行機(jī)構(gòu)的核心部件，直接影響整機(jī)的負(fù)載能力、運(yùn)動精度和響應(yīng)速度。為滿足不同功率等級和集成度需求，ADI Trinamic提供了一系列面向伺服關(guān)節(jié)的高性能電機(jī)控制方案，涵蓋從單片集成驅(qū)動...
德州儀器擬漲價，國產(chǎn)芯片迎替代良機(jī)
發(fā)布時間：2025-06-06
近日，德州儀器（TI）宣布計劃對部分產(chǎn)品線進(jìn)行價格調(diào)整，據(jù)初步統(tǒng)計，此次調(diào)價涉及超過3300種料號，其中漲價幅度≥100%的占比9%，50%-100%的占5%，30%-50%的占1%，15%-30%的占55%，而低于15%的則占30%。特別值得注意的是，ADC、運(yùn)放等信號鏈相關(guān)產(chǎn)品的漲價幅度...
意法半導(dǎo)體推出高性能TO-LL封裝SiC MOSFET，推動功率設(shè)計革新
發(fā)布時間：2025-06-06
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）最新推出的采用TO-LL封裝的SiC MOSFET產(chǎn)品線，標(biāo)志著碳化硅功率器件在封裝技術(shù)和性能優(yōu)化方面邁出關(guān)鍵一步。該系列產(chǎn)品基于第三代STPOWER SiC技術(shù)，結(jié)合先進(jìn)的無引線封裝結(jié)構(gòu)，在熱管理、開關(guān)效率和系統(tǒng)可靠性等方...
T2PAK封裝引領(lǐng)變頻器設(shè)計革新，實現(xiàn)全貼片化升級
發(fā)布時間：2025-06-06
隨著電力電子系統(tǒng)向高密度、小型化方向發(fā)展，傳統(tǒng)采用TO-247與扁橋封裝的功率模塊方案正面臨空間布局和自動化生產(chǎn)瓶頸。一種更具優(yōu)勢的替代方案——T2PAK封裝技術(shù)，正在變頻器應(yīng)用中嶄露頭角，推動從插裝到全貼片工藝的轉(zhuǎn)型。封裝尺寸優(yōu)化：空間...
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