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武漢芯源發(fā)布高性能低功耗MCU CW32L012，助力智能設備創(chuàng)新
發(fā)布時間：2025-07-17
在當前全球微控制器單元（MCU）市場日益激烈競爭以及國產替代趨勢加速的背景下，嵌入式設備對核心控制芯片提出了更高的要求——性能、能效、可靠性和成本效益缺一不可。為此，武漢芯源半導體于2025年7月16日正式發(fā)布了基于CW32L01x系列的新一代低...
國產芯片與智能汽車OS深度協(xié)同：矽力杰、芯來科技攜手理想星環(huán)OS共筑智能出行新生態(tài)
發(fā)布時間：2025-07-17
近日，國內半導體領軍企業(yè)矽力杰（Silergy）、RISC-V處理器IP廠商芯來科技（Nuclei System Technology）與中國新能源車企代表理想汽車宣布，其核心產品——基于芯來科技NA900 RISC-V CPU IP的矽力杰SA32D系列車規(guī)級MCU，已與理想汽車自研操作系統(tǒng)“理想...
意法半導體發(fā)布STDRIVE102H和STDRIVE102BH高效三相無刷電機柵極驅動器
發(fā)布時間：2025-07-17
意法半導體（ST）近日推出了兩款新型集成化柵極驅動器——STDRIVE102H和STDRIVE102BH，專門設計用于提升消費電子和工業(yè)設備中三相無刷電機的性能、能效及經濟性。這兩款產品針對不同的電流采樣方案進行了優(yōu)化，旨在滿足市場對高性能、高效率電機...
西電師生走進鈺泰半導體，共探電源管理芯片技術前沿
發(fā)布時間：2025-07-17
2024年7月11日，西安電子科技大學（以下簡稱“西電”）師生代表團一行到訪鈺泰半導體股份有限公司上海總部，開展了一場以“深化校企協(xié)同、共促產教融合”為主題的交流訪問活動。此次活動旨在加強高校與企業(yè)的技術互動，推動產學研深度融合，并為未來...
意法半導體發(fā)布新一代非接觸支付芯片STPay-Topaz-2
發(fā)布時間：2025-07-17
近日，意法半導體（ST）正式推出其全新一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級芯片（SoC）——STPay-Topaz-2。這款產品不僅在安全性、兼容性方面實現突破，還通過創(chuàng)新設計提升了用戶體驗與制造端的靈活性，進一步鞏固了ST在智能支付領域的技術領導地位。作為全球領先...
汽車芯片功能安全閉門會召開，納芯微參與共議行業(yè)未來
發(fā)布時間：2025-07-17
在汽車加速邁向智能化、網聯(lián)化與電動化的背景下，汽車芯片作為電子系統(tǒng)的核心組件，其功能安全與可靠性正成為產業(yè)鏈上下游共同關注的焦點。近日，由新態(tài)咨詢主辦、國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心與萊茵技術（上海）有限公司聯(lián)合支持的“汽車芯片功能安...
?ISO 26262標準更新：推動芯片級功能安全設計
發(fā)布時間：2025-07-17
自2018年ISO 26262第二版發(fā)布以來，該標準首次引入了Part 11章節(jié)，專門針對半導體的功能安全提供了指導。此部分涵蓋了SEooC（Safety Element out of Context）定義、失效率計算、安全分析和失效模式分析等內容，標志著功能安全從整車系統(tǒng)向芯片級別...
瑞薩聯(lián)合奇瑞舉辦汽車芯片技術培訓，賦能軟硬件開發(fā)
發(fā)布時間：2025-07-17
近日，瑞薩電子與中國自主品牌領軍車企奇瑞汽車芯片研究院聯(lián)合主辦的“汽車主控芯片軟硬解耦能力提升培訓會”圓滿收官。此次培訓聚焦于汽車控制器生態(tài)系統(tǒng)的構建與優(yōu)化，旨在提升奇瑞汽車零部件開發(fā)工程師及自研團隊在汽車芯片軟硬件方面的開...
恩智浦S32K388助力零跑LEAP 3.5架構，實現中央域控集成升級
發(fā)布時間：2025-07-16
近日，恩智浦半導體宣布其高性能控制器S32K388被應用于零跑汽車全新的LEAP 3.5中央集成電子電氣架構中，標志著該芯片在全球范圍內的首次量產應用。此次合作不僅推動了零跑B系列首款全球化車型B10的發(fā)布，也為智能電動汽車的中央域控制技術樹立...
恩智浦與長城汽車深化合作，推動智能電動汽車架構革新
發(fā)布時間：2025-07-16
近日，恩智浦半導體與長城汽車股份有限公司宣布進一步深化戰(zhàn)略合作，雙方將圍繞電氣化、下一代電子電氣架構（E/E架構）等關鍵領域展開深度合作，共同促進長城汽車智能化水平的提升。此次合作不僅標志著雙方長期伙伴關系的新里程碑，也體現了在“軟件...
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