揚(yáng)杰科技啟動先進(jìn)封裝項(xiàng)目,加速IDM全產(chǎn)業(yè)鏈布局
2025年10月28日,揚(yáng)杰科技在揚(yáng)州維揚(yáng)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)五號廠區(qū)舉行先進(jìn)封裝項(xiàng)目(一期)正式開工。該項(xiàng)目占地23畝,將新建一棟近3.7萬平方米的三層混凝土框架結(jié)構(gòu)廠房,核心目標(biāo)是引進(jìn)國際先進(jìn)水平的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線,標(biāo)志著揚(yáng)杰科技在構(gòu)建“芯片設(shè)計(jì)—制造...