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瑞薩加速碳中和步伐，2040年全面轉(zhuǎn)向可再生能源
發(fā)布時間：2025-07-22
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨環(huán)境壓力的背景下，日本半導(dǎo)體制造商瑞薩電子（Renesas Electronics）近日發(fā)布2024年度可持續(xù)發(fā)展報告，披露其在節(jié)能減排、資源循環(huán)利用及供應(yīng)鏈治理等方面的最新進(jìn)展，并宣布將原定2050年實現(xiàn)碳中和的目標(biāo)提前至2040年。溫室...
英飛凌推出DF17MR12W1M1HF_B86：面向光伏逆變器的高集成SiC功率模塊
發(fā)布時間：2025-07-21
近日，英飛凌推出全新功率模塊 DF17MR12W1M1HF_B86，該模塊基于增強(qiáng)型第一代 CoolSiC? MOSFET 技術(shù)，采用 EasyPACK? 1B 封裝形式，集成NTC溫度傳感器與PressFIT壓接引腳，專為太陽能逆變器系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計，助力光伏系統(tǒng)實現(xiàn)更高效率與功率密度。代理...
中微愛芯家電電機(jī)控制芯片方案詳解
發(fā)布時間：2025-07-21
在家電和工業(yè)控制系統(tǒng)中，電機(jī)驅(qū)動的效率、穩(wěn)定性和集成度直接影響整機(jī)性能。中微愛芯針對不同類型的電機(jī)控制需求，推出了包括柵驅(qū)動、H橋驅(qū)動及達(dá)林頓陣列在內(nèi)的多款高性能芯片，覆蓋從無刷電機(jī)驅(qū)動到直流電機(jī)控制的多種應(yīng)用場景。中微愛芯代...
BLE技術(shù)助力智能穿戴設(shè)備突破續(xù)航瓶頸
發(fā)布時間：2025-07-21
隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI及云計算等技術(shù)的深度融合，智能手表、健康手環(huán)等可穿戴設(shè)備正成為人們健康管理的重要助手。這些設(shè)備通過持續(xù)監(jiān)測心率、睡眠質(zhì)量及活動水平等關(guān)鍵健康數(shù)據(jù)，不僅幫助用戶設(shè)定并追蹤健身目標(biāo)，還能與智能手機(jī)和健康管理應(yīng)用同步數(shù)...
CMT10XXX系列隔離式CAN收發(fā)器：提升工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)通信可靠性
發(fā)布時間：2025-07-21
在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）時代，CAN（Controller Area Network）總線作為一種廣泛應(yīng)用的技術(shù)，在汽車電子、工業(yè)控制以及醫(yī)療器械等領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。基于消息廣播模式并通過雙絞線傳輸差分信號的CAN總線，是一種多主控系統(tǒng)，以其強(qiáng)大的抗干擾能力、...
揚(yáng)杰科技推出SOD-323HE封裝TVS，兼顧小型化與高效散熱
發(fā)布時間：2025-07-21
近日，揚(yáng)杰科技正式推出采用SOD-323HE封裝的TVS（瞬態(tài)電壓抑制）新品。該產(chǎn)品在保持超薄、小尺寸封裝優(yōu)勢的同時，通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化大幅提升散熱性能，滿足當(dāng)前電子產(chǎn)品對空間利用率與熱管理的雙重需求。散熱升級，結(jié)構(gòu)優(yōu)化與傳統(tǒng)SOD-123FL封裝TVS相比，SOD-...
國民技術(shù)亮相“走進(jìn)上汽”活動，推動汽車芯片國產(chǎn)化落地
發(fā)布時間：2025-07-21
2025年7月18日，國民技術(shù)受邀參加由上汽集團(tuán)大乘用車、上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等主辦的“2025走進(jìn)上汽”活動。此次活動以“同芯協(xié)力，共筑輝煌”為主題，旨在搭建整車企業(yè)與芯片企業(yè)間的高效對接平臺，加速國產(chǎn)汽車電子芯片的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。在活動現(xiàn)...
瑞芯微開發(fā)者大會：AIoT模型創(chuàng)新引領(lǐng)產(chǎn)品革新
發(fā)布時間：2025-07-21
2025年7月17日至18日，瑞芯微電子在福州海峽國際會展中心成功舉辦了第九屆開發(fā)者大會，主題聚焦“AIoT模型創(chuàng)新重做產(chǎn)品”。此次盛會吸引了超過4000名行業(yè)精英參會，包括領(lǐng)軍企業(yè)代表、一線研發(fā)工程師、高校學(xué)者及政府官員等，共同探討了人工智能...
萊迪思推高I/O密度FPGA，賦能AI與汽車等低功耗應(yīng)用
發(fā)布時間：2025-07-21
萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC）近日宣布擴(kuò)展其小型FPGA產(chǎn)品線，推出多款高I/O密度的Certus?-NX與MachXO5?-NX FPGA新品。基于其Nexus?平臺，新器件面向?qū)摹⒊叽缗c安全性要求嚴(yán)苛的AI邊緣計算、工業(yè)控制、通信、服務(wù)器及汽車應(yīng)用，提供更高效能與...
CMT2310A Sub-GHz射頻芯片：應(yīng)對頻譜資源緊張的無線通信優(yōu)化方案
發(fā)布時間：2025-07-20
隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用場景的快速擴(kuò)展，從智能家居到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，從智能建筑到智慧城市，設(shè)備之間的無線通信需求呈指數(shù)級增長。然而，這種增長與有限的頻譜資源之間形成了顯著矛盾，導(dǎo)致信道擁擠、信號串?dāng)_和非線性失真等問題加劇，“通信壓力”不斷上升...
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