Nexperia安世斬獲2023年度功率半導(dǎo)體產(chǎn)品獎(jiǎng)
11月2日,由AspenCore主辦的2023國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC)在深圳成功舉辦。與大會(huì)同時(shí)舉辦的2023全球電子成就獎(jiǎng)(World Electronics Achievement Awards, WEAA)評(píng)選中,Nexperia(安世半導(dǎo)體)的SMD銅夾片LFPAK88封裝的熱插拔專用MOSFET(ASFET)榮...