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瑞薩電子發(fā)布RA2T1 MCU，優(yōu)化電機控制解決方案
發(fā)布時間：2025-07-09
近日，全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的全新RA2T1微控制器（MCU）系列。這款專為電機控制系統(tǒng)優(yōu)化設計的產(chǎn)品群，特別適合風扇、電動工具、吸塵器、冰箱、打印機和吹風機等單電機應用場景，標...
英飛凌攜手Typhoon HIL加速xEV功率電子系統(tǒng)開發(fā)
發(fā)布時間：2025-07-09
英飛凌與硬件在環(huán)（HIL）仿真解決方案的領導者Typhoon HIL近日宣布達成合作，旨在為汽車工程團隊提供一個全面集成的實時開發(fā)和測試環(huán)境，專門用于開發(fā)xEV動力總成系統(tǒng)的關鍵組件。此次合作將使采用英飛凌AURIX? TC3x/TC4x微控制器（MCU）的客戶能夠...
MPS發(fā)布高集成MPXG2100 系列和MPG44100 系列電源方案，支持氮化鎵與新國標
發(fā)布時間：2025-07-09
2025年7月，全球領先的模擬半導體公司MPS（芯源系統(tǒng)）正式推出兩款面向高性能電源系統(tǒng)的創(chuàng)新產(chǎn)品——NovoOne開關MPXG2100系列和PFC穩(wěn)壓器MPG44100系列。這兩款新品聚焦于快速充電、工業(yè)電源及消費電子等應用場景，不僅實現(xiàn)了行業(yè)領先的能效表現(xiàn)，還...
英飛凌推出新一代電感式傳感器TLE4802SC16，助力底盤系統(tǒng)高精度測量
發(fā)布時間：2025-07-09
在電動助力轉(zhuǎn)向（EPS）、踏板控制與懸掛系統(tǒng)等汽車底盤應用中，對角度和扭矩測量的精度、可靠性及功能安全要求日益提升。英飛凌最新推出的XENSIV? TLE4802SC16-S0000電感式傳感器，專為滿足上述需求而設計，具備高抗干擾能力、多協(xié)議數(shù)字輸出接口...
芯馳科技與羅姆聯(lián)合推出智能座艙參考設計，推動汽車電子創(chuàng)新
發(fā)布時間：2025-07-09
在全球半導體行業(yè)和汽車技術快速發(fā)展的背景下，日本知名半導體企業(yè)羅姆（總部位于京都）攜手中國車規(guī)級芯片領導者芯馳科技，在2025年上海車展上共同展示了針對智能座艙的最新成果——“REF68003”參考設計方案。此次合作基于芯馳科技的X9SP智能座...
分立MOSFET并聯(lián)設計優(yōu)勢凸顯，ST第三代SiC器件成理想選擇
發(fā)布時間：2025-07-09
在10kW至50kW功率等級的應用場景中，功率模塊與分立MOSFET的使用呈現(xiàn)共存趨勢。盡管功率模塊在結(jié)構(gòu)集成度和熱管理方面具有天然優(yōu)勢，但分立MOSFET憑借更高的設計自由度、靈活的拓撲適配能力以及更豐富的產(chǎn)品組合，正逐步獲得工程師青睞。特別是...
智能燒烤新時代：HyperSynes與Renesas聯(lián)手革新戶外烹飪
發(fā)布時間：2025-07-09
在智能科技日益普及的今天，戶外烹飪也迎來了智能化變革。深圳HyperSynes有限公司攜手瑞薩電子（Renesas Electronics），正在將高端廚房的精確度引入后院燒烤體驗中，徹底改變了我們享受戶外烹飪的方式。創(chuàng)新不止于制造HyperSynes不僅僅是一個普通...
STM32MP平臺全面支持Qt 6：意法半導體聯(lián)合Qt打造高效嵌入式UI開發(fā)方案
發(fā)布時間：2025-07-09
近日，意法半導體（ST）與Qt宣布，其聯(lián)合開發(fā)的X-LINUX-QT軟件包現(xiàn)已全面支持Qt 6框架。該軟件包專為基于STM32MP系列微處理器的Linux系統(tǒng)設計，旨在幫助工程師快速構(gòu)建高性能、高穩(wěn)定性的圖形用戶界面（GUI），并顯著提升產(chǎn)品開發(fā)效率和部署靈活性。Qt 6...
Microchip dsPIC33C 4kW DC-DC演示平臺：面向車載電源系統(tǒng)的高性能解決方案
發(fā)布時間：2025-07-09
Microchip推出的dsPIC33C 4kW DC-DC轉(zhuǎn)換器演示平臺，是一款專為電動汽車輔助電源系統(tǒng)設計的高可靠性、高效率電力電子解決方案。該平臺基于dsPIC?數(shù)字信號控制器（DSC）和碳化硅（SiC）MOSFET構(gòu)建，適用于將800V/400V高壓電池電壓高效轉(zhuǎn)換為12V低壓直...
英飛凌擴展CoolSiC MOSFET產(chǎn)品線，推出新型ThinTOLL封裝器件
發(fā)布時間：2025-07-09
近日，英飛凌宣布其第二代CoolSiC? 650V G2碳化硅（SiC）MOSFET系列新增兩款采用ThinTOLL 8x8封裝的型號——導通電阻分別為26mΩ和33mΩ的器件，型號分別是：IMTA65R026M2H和IMTA65R033M2H。此次發(fā)布進一步完善了該系列產(chǎn)品在RDS(on)覆蓋范圍上的...
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