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納芯微發(fā)布NSUC1602助力新能源汽車熱管理系統(tǒng)智能化
發(fā)布時(shí)間：2024-12-29
納芯微電子在繼推出車用小電機(jī)驅(qū)動(dòng)SoC NSUC1610后，再次創(chuàng)新，正式宣布其高集成度嵌入式電機(jī)控制IC NSUC1602的問(wèn)世。此款芯片特別設(shè)計(jì)用于應(yīng)對(duì)更大電流需求的應(yīng)用場(chǎng)景，支持外置獨(dú)立功率MOSFET，極大拓展了電機(jī)控制的功率范圍至20W-1500W，顯著提升...
SGM38121：圣邦微電子四通道LDO PMIC，專為手機(jī)和可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間：2024-12-29
SGM38121是圣邦微電子推出的一款高效四通道LDO電源管理集成電路（PMIC），特別適用于手機(jī)和可穿戴設(shè)備上的攝像頭傳感器。該芯片集成了兩個(gè)高效率、低輸出電壓的DVDD通道和兩個(gè)高PSRR、低噪聲的AVDD通道，旨在滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)電源管理的嚴(yán)格要...
Nexperia推出微型車規(guī)級(jí)MicroPak XSON5封裝邏輯IC
發(fā)布時(shí)間：2024-12-29
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布，推出一系列采用創(chuàng)新微型車規(guī)級(jí)MicroPak XSON5無(wú)引腳封裝的新型邏輯IC。這些器件專為汽車行業(yè)的空間受限應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適用于底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂系統(tǒng)及高級(jí)駕駛輔...
全球制造業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，中國(guó)表現(xiàn)強(qiáng)勁
發(fā)布時(shí)間：2024-12-29
11月，全球制造業(yè)維持平穩(wěn)恢復(fù)趨勢(shì)。中國(guó)連續(xù)兩個(gè)月加快回升，美國(guó)、日本和韓國(guó)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，而德國(guó)和法國(guó)等歐盟國(guó)家的恢復(fù)勢(shì)頭則相對(duì)較弱。值得注意的是，作為全球制造業(yè)的重要經(jīng)濟(jì)體之一，歐洲的增長(zhǎng)預(yù)期在2025年第二季度前可能持續(xù)停滯，這為全球...
揚(yáng)杰電子：功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的IDM領(lǐng)軍者
發(fā)布時(shí)間：2024-12-29
揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“揚(yáng)杰科技”）是國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的杰出半導(dǎo)體企業(yè)，專注于分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造、封裝測(cè)試及銷售服務(wù)。公司通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和全球化布局，已成...
晶華微榮獲多項(xiàng)榮譽(yù)，引領(lǐng)高性能模擬芯片創(chuàng)新發(fā)展
發(fā)布時(shí)間：2024-12-28
晶華微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：晶華微）憑借其卓越的技術(shù)和產(chǎn)品表現(xiàn)，榮獲“浙江省半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新力企業(yè)”、浙江省“專精特新”中小企業(yè)及國(guó)家第四批“專精特新”小巨人企業(yè)等多項(xiàng)榮譽(yù)稱號(hào)。作為一家專注于高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研...
PEmicro開發(fā)與燒錄工具全面支持矽力杰SA32B系列車規(guī)MCU
發(fā)布時(shí)間：2024-12-28
PEmicro宣布，其開發(fā)與燒錄工具現(xiàn)已全面支持矽力杰（Silergy）的SA32B系列車規(guī)級(jí)MCU，包括SA32B16、SA32B14和SA32B12型號(hào)。借助PEmicro的Cyclone Programmers，用戶可以安全可靠地調(diào)試和燒錄這些MCU，享受更加便捷和高效的開發(fā)體驗(yàn)。高效開發(fā)調(diào)試工具...
萊迪思2024開發(fā)者大會(huì)：低功耗FPGA引領(lǐng)邊緣到云端創(chuàng)新
發(fā)布時(shí)間：2024-12-28
萊迪思2024年開發(fā)者大會(huì)于12月10日至11日成功舉辦，吸引了全球超過(guò)6000名行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、技術(shù)專家和技術(shù)愛好者的參與。此次盛會(huì)不僅聚焦低功耗FPGA解決方案的最新進(jìn)展，還通過(guò)主題演講、分組會(huì)議和技術(shù)演示，全面展示了FPGA在各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。...
累計(jì)出貨量超50億，航順芯片靠實(shí)力與服務(wù)贏得市場(chǎng)信賴
發(fā)布時(shí)間：2024-12-28
航順芯片不僅憑借其在產(chǎn)品性能上的卓越表現(xiàn)實(shí)現(xiàn)了超過(guò)50億的累計(jì)出貨量，更以其品牌特色中的持續(xù)可靠技術(shù)支持和穩(wěn)定的產(chǎn)品供應(yīng)贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。公司通過(guò)從產(chǎn)品細(xì)節(jié)到供應(yīng)鏈全局的戰(zhàn)略布局，在積極推進(jìn)產(chǎn)品更新迭代的同時(shí)，確保了供應(yīng)鏈上...
意法半導(dǎo)體STGAP3S系列：引領(lǐng)SiC和IGBT功率開關(guān)驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新
發(fā)布時(shí)間：2024-12-28
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）推出的STGAP3S系列碳化硅（SiC）和IGBT功率開關(guān)柵極驅(qū)動(dòng)器，憑借其最新的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護(hù)功能以及靈活的米勒鉗位架構(gòu)，為工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置及電源和能源應(yīng)用帶來(lái)了顯著的性能提升和可靠性增強(qiáng)。該系列產(chǎn)...
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