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固態(tài)電機驅(qū)動器在汽車控制系統(tǒng)中的應(yīng)用
發(fā)布時間：2025-03-03
在現(xiàn)代汽車控制系統(tǒng)中，電機電流測量和控制是確保系統(tǒng)高效、安全運行的關(guān)鍵。傳統(tǒng)的繼電器解決方案需要復(fù)雜的分立元件和電路設(shè)計，而固態(tài)電機驅(qū)動器則提供了更集成、更高效的替代方案。代理銷售德州儀器旗下全系列IC電子元器件-中芯巨能為您...
武漢芯源半導(dǎo)體發(fā)布CW32單片機實戰(zhàn)書籍
發(fā)布時間：2025-03-03
武漢芯源半導(dǎo)體的CW32單片機正式迎來了一本全新的技術(shù)書籍——《基于ARM Cortex-M0+的CW32嵌入式開發(fā)實戰(zhàn)》。這本書凝聚了武漢芯源半導(dǎo)體團隊無數(shù)的心血與智慧，不僅全面解讀了CW32單片機的技術(shù)細節(jié)，還為廣大開發(fā)者搭建了一座通往嵌入式開發(fā)...
超聲波技術(shù)在汽車輔助系統(tǒng)中的應(yīng)用
發(fā)布時間：2025-03-03
隨著汽車技術(shù)的不斷進步，超聲波傳感器在停車輔助、智能后備箱開啟和入侵檢測報警等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。本文將詳細介紹超聲波停車輔助功能、電感抬腳開尾箱系統(tǒng)以及入侵檢測報警的應(yīng)用及其技術(shù)要求。超聲波停車輔助功能超聲波停車輔助系...
士蘭微電子8英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線封頂，推動國內(nèi)功率半導(dǎo)體發(fā)展
發(fā)布時間：2025-03-03
2025年2月28日，士蘭微電子位于廈門的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目（廈門士蘭集宏一期）正式封頂。在封頂儀式上，海滄臺商投資區(qū)管委會副主任眭國瑜、士蘭微電子董事會秘書兼高級副總裁陳越以及中建三局（福建）投資建設(shè)有限公司總經(jīng)理...
儀表放大器在高精度信號檢測中的應(yīng)用
發(fā)布時間：2025-03-03
儀表放大器（Instrument Amplifier，簡稱儀放）在高精密低頻信號檢測中發(fā)揮著重要作用，如溫度、壓力等電橋差分測量、電流取樣及生物電信號放大。這些信號通常具有差分信號、幅度較小、源阻抗較高以及共模電壓變化較大的特點。為了確保信號的精確...
美光與Astera Labs合作，突破PCIe 6.0 SSD性能極限
發(fā)布時間：2025-03-03
2024年，美光與Astera Labs的合作將SSD性能提升到了新的高度，實現(xiàn)了業(yè)界首個PCIe 6.0互操作性演示。這一里程碑不僅為數(shù)據(jù)存儲和高速連接設(shè)定了新標準，也為未來的創(chuàng)新奠定了基礎(chǔ)。合作背景與歷程美光與Astera Labs的合作始于2019年，當(dāng)時Astera ...
華大半導(dǎo)體助力全國產(chǎn)化SCADA系統(tǒng)在頁巖氣開采中的應(yīng)用
發(fā)布時間：2025-03-03
近日，華大半導(dǎo)體旗下北京華大智寶電子系統(tǒng)有限公司聯(lián)合中電智能科技有限公司和中國石化華東油氣分公司共同研發(fā)的全國產(chǎn)化數(shù)據(jù)采集與監(jiān)視控制系統(tǒng)（SCADA）在中石化的頁巖氣開采現(xiàn)場安全穩(wěn)定運行超過一年。同時，《SCADA系統(tǒng)模塊及芯片國產(chǎn)化》課...
羅姆EcoGaN?助力村田制作所AI服務(wù)器電源
發(fā)布時間：2025-03-03
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（ROHM）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產(chǎn)品GaN HEMT，被日本電子元器件、電池和電源制造商村田制作所（Murata Power Solutions）用于其AI服務(wù)器電源。這款高效能的GaN HEMT不僅實現(xiàn)了小型化設(shè)計，還顯著提升了電源單元的工...
ADC3660系列：高性能與低功耗的完美結(jié)合
發(fā)布時間：2025-03-03
在現(xiàn)代工業(yè)系統(tǒng)中，實時控制和數(shù)據(jù)采集的需求日益增長。德州儀器（TI）推出的ADC3660系列模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），以其出色的動態(tài)范圍和超低功耗，幫助設(shè)計人員提高信號分辨率、延長電池壽命，并增強系統(tǒng)的保護功能。代理銷售德州儀器旗下全系列IC電子元器件-...
微芯科技推出高效能低功耗SAMA7D65 MPU系列
發(fā)布時間：2025-03-03
嵌入式開發(fā)領(lǐng)域正面臨前所未有的挑戰(zhàn)，尤其是在設(shè)計緊湊、高性能且低功耗的系統(tǒng)方面。隨著應(yīng)用對先進圖形處理和連接功能需求的增加，提供從系統(tǒng)級芯片（SoC）到系統(tǒng)級封裝（SiP）以及系統(tǒng)級模塊（SOM）的多樣化解決方案顯得尤為重要。這些解決方案不僅能...
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