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揚杰科技MCC越南工廠二期小信號產(chǎn)品線順利投產(chǎn)
發(fā)布時間：2025-07-01
隨著2025年盛夏的陽光灑滿大地，揚杰科技旗下的MCC（越南）工廠迎來了二期小信號產(chǎn)品線的成功通線。這一成就不僅標志著揚杰科技在海外市場的戰(zhàn)略布局取得了重要進展，也彰顯了其在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的強勁實力和不懈追求。自2025年1月小信號產(chǎn)品海...
航順MCU產(chǎn)品線解析：覆蓋全場景的BMS保護板設計方案
發(fā)布時間：2025-07-01
在電池管理系統(tǒng)（BMS）設計中，主控芯片的選擇直接影響系統(tǒng)的性能、安全性與擴展能力。航順芯片針對不同層級的BMS應用需求，構建了從高端到入門級的完整MCU產(chǎn)品矩陣，涵蓋HK32F417/F407、HK32F103A和HK32F005三類核心型號，全面適配多串鋰電池組管理...
鈺泰ETA5220：重塑熱成像設備電源設計的低噪LDO芯片
發(fā)布時間：2025-07-01
在熱成像技術日益普及的今天，圖像清晰度與系統(tǒng)穩(wěn)定性成為衡量設備性能的關鍵指標。無論是在工業(yè)檢測、醫(yī)療診斷，還是安防監(jiān)控領域，用戶對“更清晰、更穩(wěn)定”的追求從未止步。而影響這一目標實現(xiàn)的核心因素之一，正是熱成像系統(tǒng)的電源設計。由于...
小華半導體創(chuàng)新MCU產(chǎn)品引領國產(chǎn)車規(guī)芯片新紀元
發(fā)布時間：2025-07-01
近日，IAEIS深圳國際汽車電子產(chǎn)業(yè)峰會在深圳寶安圓滿落幕。小華半導體作為受邀嘉賓之一，在此次峰會上憑借其專為新能源汽車BMS系統(tǒng)設計的MCU產(chǎn)品榮獲“汽車電子科學技術突出創(chuàng)新獎”。這一榮譽標志著小華半導體在推動中國汽車電子行業(yè)自主創(chuàng)...
瑞薩2025上半年技術亮點盤點：AI、低功耗與車載應用全面突破
發(fā)布時間：2025-07-01
在2025年上半年，全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas）持續(xù)發(fā)力，在多個關鍵技術領域推出多款創(chuàng)新產(chǎn)品，涵蓋MCU、AI處理器、無線連接方案及電池管理平臺等。這些新品不僅展示了瑞薩在嵌入式和汽車電子領域的深厚積累，也進一步鞏固了其...
Microchip大灣區(qū)技術研討會聚焦智能互聯(lián)與安全創(chuàng)新
發(fā)布時間：2025-06-30
2025年6月26日，Microchip Technology在廣州南沙金茂萬豪酒店舉辦“2025 Microchip技術研討會（大灣區(qū)）”，圍繞智能、互聯(lián)與安全三大主題，面向汽車電子、嵌入式控制、電源管理及通信連接等多個熱門技術領域，展開深入的技術分享與產(chǎn)品展示。本次活...
Silicon Labs助力GlobalRnD打造高效智能養(yǎng)老方案，開發(fā)復雜度降低50%
發(fā)布時間：2025-06-30
隨著全球老齡化趨勢加劇，智能養(yǎng)老技術正成為醫(yī)療健康領域的重要發(fā)展方向。近日，芯片與物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商Silicon Labs（芯科科技）宣布，其基于BG22藍牙SoC的無線平臺成功賦能波蘭科技企業(yè)GlobalRnD，顯著提升了其旗艦產(chǎn)品AnnA智能養(yǎng)老系統(tǒng)的開發(fā)...
兆易創(chuàng)新GD32C231系列MCU：面向工程師的高性價比全能型方案
發(fā)布時間：2025-06-30
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，工程師常常面臨性能、功耗、成本與開發(fā)效率之間的權衡。如何選擇一顆兼具高性能、低功耗、豐富外設和高可靠性的微控制器（MCU），成為眾多項目設計的關鍵所在。兆易創(chuàng)新推出的GD32C231系列MCU，基于Arm? Cortex?-M23內(nèi)核打造...
芯科科技攜Wi-SUN聯(lián)盟亮相IOTE 2025，展示最新Wi-SUN FAN 1.1技術
發(fā)布時間：2025-06-30
在近日舉行的IOTE?2025 第二十三屆國際物聯(lián)網(wǎng)展?上海站上，Silicon Labs（芯科科技）與Wi-SUN聯(lián)盟共同展示了最新的Wi-SUN FAN 1.1標準參考設計及其先進的網(wǎng)狀網(wǎng)絡技術。此次展示不僅突顯了Wi-SUN標準在智能計量、智慧城市等大規(guī)模應用中的獨...
基于ADI公司電纜參數(shù)測試評估ADIN1100/ADIN1110/ADIN2111最大傳輸距離
發(fā)布時間：2025-06-30
在工業(yè)以太網(wǎng)通信系統(tǒng)設計中，物理層（PHY）芯片的傳輸距離受多種因素影響，尤其是電纜性能。本文通過使用矢量網(wǎng)絡分析儀（VNA）與ADI公司EVAL-ADIN1100EBZ評估套件相結(jié)合的方式，對支持IEEE 802.3cg 10BASE-T1L標準的ADIN1100、ADIN1110和ADIN2111 PHY...
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