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熱搜關(guān)鍵詞:
【2025年10月27日,德國(guó)慕尼黑訊】在全球加速推進(jìn)碳中和的背景下,功率電子系統(tǒng)正朝著更高效率、更高功率密度和更嚴(yán)苛可靠性方向演進(jìn)。為應(yīng)對(duì)電動(dòng)汽車(chē)充電樁、光伏逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)(ESS)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)及工業(yè)電源等應(yīng)用對(duì)開(kāi)關(guān)損耗與熱管理的極致要求,英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布其廣受工程師歡迎的功率仿真平臺(tái)IPOSIM正式集成基于SPICE的模型生成工具。這一升級(jí)將系統(tǒng)級(jí)仿真精度提升至新高度,顯著縮短開(kāi)發(fā)周期并降低硬件試錯(cuò)成本。
傳統(tǒng)功率器件選型依賴(lài)數(shù)據(jù)手冊(cè)參數(shù)或簡(jiǎn)化模型,難以準(zhǔn)確反映真實(shí)工況下的動(dòng)態(tài)行為。而新版IPOSIM通過(guò)引入高保真SPICE模型,將外部電路拓?fù)洹艠O驅(qū)動(dòng)器特性、雜散電感、死區(qū)時(shí)間及門(mén)極電壓波形等關(guān)鍵非理想因素納入仿真,全面捕捉IGBT、MOSFET及SiC/GaN器件在實(shí)際開(kāi)關(guān)過(guò)程中的非線(xiàn)性半導(dǎo)體物理特性。這使得靜態(tài)損耗、動(dòng)態(tài)開(kāi)關(guān)損耗及熱耦合效應(yīng)的預(yù)測(cè)更加貼近實(shí)測(cè)結(jié)果。

尤為關(guān)鍵的是,該工具已深度嵌入IPOSIM原有的多器件對(duì)比工作流。用戶(hù)只需在平臺(tái)中選擇帶有SPICE標(biāo)識(shí)的英飛凌功率器件(如CoolSiC?、OptiMOS?或TRENCHSTOP?系列),配置目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景(如800V EV快充或30kW光伏逆變器),即可在統(tǒng)一界面中完成從電路搭建、驅(qū)動(dòng)匹配到熱穩(wěn)態(tài)分析的全流程仿真。系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)結(jié)合所選柵極驅(qū)動(dòng)方案,模擬器件在真實(shí)開(kāi)關(guān)瞬態(tài)下的電壓/電流應(yīng)力與能量損耗,幫助工程師在研發(fā)早期快速鎖定最優(yōu)器件組合。
據(jù)英飛凌介紹,該功能特別適用于需要高精度熱管理與EMI預(yù)評(píng)估的場(chǎng)景。例如,在設(shè)計(jì)雙向車(chē)載充電機(jī)(OBC)時(shí),工程師可復(fù)現(xiàn)-40°C冷啟動(dòng)或125°C高溫滿(mǎn)載等極端條件,驗(yàn)證器件結(jié)溫是否超限;在開(kāi)發(fā)工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)時(shí),則可評(píng)估不同死區(qū)時(shí)間對(duì)效率與振鈴的影響,避免后期PCB返工。
值得一提的是,這一增強(qiáng)版IPOSIM平臺(tái)完全免費(fèi)在線(xiàn)開(kāi)放,無(wú)需安裝本地軟件或授權(quán)許可。用戶(hù)通過(guò)瀏覽器即可訪(fǎng)問(wèn),大幅降低高保真仿真的使用門(mén)檻。對(duì)于正面臨“縮短上市時(shí)間”與“控制BOM成本”雙重壓力的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)而言,該工具不僅提升了器件選型的科學(xué)性,更將原本需數(shù)周硬件測(cè)試驗(yàn)證的環(huán)節(jié)壓縮至數(shù)小時(shí)仿真迭代。
隨著功率電子系統(tǒng)復(fù)雜度持續(xù)攀升,仿真工具已從“輔助手段”轉(zhuǎn)變?yōu)椤昂诵脑O(shè)計(jì)引擎”。英飛凌此次將SPICE深度集成至IPOSIM,標(biāo)志著其正從器件供應(yīng)商向系統(tǒng)級(jí)解決方案賦能者轉(zhuǎn)型,為全球工程師構(gòu)建更高效、更可持續(xù)的電力電子未來(lái)提供關(guān)鍵支撐。
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