意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）近日公布了2025年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告，顯示公司在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇背景下實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，第三季度凈營(yíng)收達(dá)到31.9億美元，毛利率為33.2%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1.80億美元，其中包括3700萬(wàn)美元的資產(chǎn)減值、重組費(fèi)用及其他相關(guān)業(yè)務(wù)退出成本；凈利潤(rùn)則為2.37億美元。每股攤薄收益為-0.26美元（非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.17億美元，凈利潤(rùn)為2.67億美元，每股攤薄收益0.29美元）。

財(cái)報(bào)亮點(diǎn)與市場(chǎng)表現(xiàn)

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“盡管面臨全球市場(chǎng)的不確定性，我們的第三季度業(yè)績(jī)依然超出預(yù)期。個(gè)人電子產(chǎn)品領(lǐng)域的營(yíng)收有所增長(zhǎng)，汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)符合預(yù)期，消費(fèi)電子產(chǎn)品和通信產(chǎn)品也基本符合預(yù)期。”公司第三季度凈營(yíng)收略高于業(yè)務(wù)展望中值，但毛利率因汽車和工業(yè)產(chǎn)品組合的影響而略低于預(yù)期。

與去年同期相比，第三季度凈營(yíng)收下降了2.0%，非美國(guó)GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率從11.7%降至6.8%，非美國(guó)GAAP凈利潤(rùn)從3.51億美元降至2.67億美元。然而，訂單出貨比高于1，尤其是汽車業(yè)務(wù)訂單出貨比顯著高于1，顯示出強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求。

各產(chǎn)品部門表現(xiàn)

在具體產(chǎn)品部門方面，模擬器件、功率與分立器件、MEMS與傳感器（APMS）產(chǎn)品部的表現(xiàn)如下：

模擬器件、MEMS與傳感器（AM&S）子產(chǎn)品部：營(yíng)收增長(zhǎng)7.0%，主要得益于影像傳感器產(chǎn)品的銷售增長(zhǎng)。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.21億美元，同比增長(zhǎng)2.1%，但營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率略有下降至15.4%。

功率與分立器件（P&D）子產(chǎn)品部：營(yíng)收大幅下降34.3%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)由去年同期的8000萬(wàn)美元轉(zhuǎn)為虧損6700萬(wàn)美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率跌至**-15.6%**。

微控制器、數(shù)字IC與射頻產(chǎn)品（MDRF）產(chǎn)品部的表現(xiàn)則相對(duì)積極：

嵌入式處理（EMP）產(chǎn)品部：營(yíng)收增長(zhǎng)8.7%，主要由通用微控制器業(yè)務(wù)推動(dòng)。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增至1.61億美元，增幅為9.4%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率保持穩(wěn)定在16.5%。

射頻和光纖通信（RF&OC）子產(chǎn)品部：營(yíng)收下降3.4%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為5700萬(wàn)美元，降幅為31.6%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率降至16.6%。

第四季度展望與全年預(yù)測(cè)

展望第四季度，意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)凈營(yíng)收將達(dá)到約32.8億美元，環(huán)比增長(zhǎng)2.9%，毛利率預(yù)計(jì)約為35.0%，其中包括約290個(gè)基點(diǎn)的閑置產(chǎn)能支出。基于當(dāng)前匯率假設(shè)（1美元=1.15歐元），這一展望反映了對(duì)市場(chǎng)持續(xù)復(fù)蘇的信心。

對(duì)于2025年全年，公司預(yù)計(jì)營(yíng)收約為117.5億美元，下半年較上半年增長(zhǎng)22.4%，毛利率預(yù)計(jì)約為33.8%。為應(yīng)對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境，意法半導(dǎo)體已將2025財(cái)年的凈資本支出計(jì)劃下調(diào)至略低于20億美元，以優(yōu)化投資策略。

戰(zhàn)略重點(diǎn)與未來(lái)規(guī)劃

面對(duì)不斷變化的市場(chǎng)條件，意法半導(dǎo)體的戰(zhàn)略重點(diǎn)明確：加速產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，執(zhí)行全公司范圍內(nèi)的制造布局重塑與全球成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化計(jì)劃，并按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約目標(biāo)，加強(qiáng)自由現(xiàn)金流的產(chǎn)生。Chery強(qiáng)調(diào)：“我們將繼續(xù)專注于這些戰(zhàn)略重點(diǎn)，確保公司在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先地位。”