隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用場(chǎng)景的持續(xù)擴(kuò)展，對(duì)無(wú)線連接芯片在性能、安全性、能效及多協(xié)議支持方面的要求也日益提升。近日，Silicon Labs（芯科科技）正式發(fā)布其第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)SoC——SiXG30x系列，標(biāo)志著該公司在低功耗無(wú)線通信領(lǐng)域的又一次重大技術(shù)躍升。

該系列產(chǎn)品以“可擴(kuò)展性、高性能與輕松升級(jí)”三大核心特性為核心設(shè)計(jì)理念，采用先進(jìn)的22納米工藝制程打造，面向智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市等高增長(zhǎng)領(lǐng)域，提供兼具強(qiáng)大處理能力、卓越能效與高度安全性的無(wú)線解決方案。

統(tǒng)一架構(gòu)，靈活擴(kuò)展

SiXG30x系列是目前業(yè)內(nèi)唯一基于統(tǒng)一代碼庫(kù)和內(nèi)存配置構(gòu)建的多協(xié)議無(wú)線SoC平臺(tái)，支持藍(lán)牙、Zigbee、Thread以及Matter等多種主流協(xié)議，并向前兼容第二代無(wú)線平臺(tái)產(chǎn)品。這一設(shè)計(jì)顯著提升了開(kāi)發(fā)效率，降低移植成本，同時(shí)增強(qiáng)系統(tǒng)未來(lái)的可升級(jí)性與適應(yīng)性。

開(kāi)發(fā)者可在超過(guò)30款芯科科技設(shè)備間實(shí)現(xiàn)代碼復(fù)用，簡(jiǎn)化產(chǎn)品迭代流程，縮短上市周期。此外，平臺(tái)支持并發(fā)多協(xié)議運(yùn)行，有助于減少產(chǎn)品SKU數(shù)量，節(jié)省PCB空間并提升終端用戶(hù)體驗(yàn)。

性能飛躍，賦能邊緣智能

第三代平臺(tái)的處理能力較前代提升百倍以上，集成AI/ML加速器，首次將邊緣計(jì)算推理能力直接引入無(wú)線SoC中，無(wú)需額外搭載MCU即可完成本地化智能任務(wù)處理。此舉不僅優(yōu)化了系統(tǒng)架構(gòu)，也有助于降低整體物料成本與功耗。

此外，SiXG301還集成了4MB Flash與512KB RAM，滿(mǎn)足Matter等新興協(xié)議對(duì)存儲(chǔ)資源的更高要求，為未來(lái)應(yīng)用演進(jìn)預(yù)留充足空間。

兩款型號(hào)定位明確，覆蓋全場(chǎng)景需求

SiXG301：主打線纜供電型應(yīng)用，如智能照明、家庭網(wǎng)關(guān)等，集成LED預(yù)驅(qū)動(dòng)器，支持藍(lán)牙、Zigbee、Thread及Matter over Thread并發(fā)運(yùn)行。目前已向部分客戶(hù)提供批量供貨，預(yù)計(jì)2025年第三季度全面量產(chǎn)。

SiXG302：面向電池供電設(shè)備優(yōu)化，采用芯科科技新一代節(jié)能架構(gòu)，工作電流僅為15 μA/MHz，比同類(lèi)產(chǎn)品低30%，適用于無(wú)線傳感器、溫控器等低功耗終端。計(jì)劃于2026年提供工程樣品。

面向未來(lái)，助力國(guó)產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)發(fā)展

隨著Matter協(xié)議的逐步落地與智能家居互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一，具備高兼容性、強(qiáng)安全性與低功耗特性的無(wú)線SoC正成為行業(yè)剛需。芯科科技此次推出的SiXG30x系列，不僅展現(xiàn)了其在無(wú)線通信領(lǐng)域的深厚積累，也為全球開(kāi)發(fā)者提供了更加高效、靈活、可持續(xù)的開(kāi)發(fā)路徑。

未來(lái)，芯科科技將持續(xù)推進(jìn)無(wú)線技術(shù)創(chuàng)新，攜手合作伙伴共同構(gòu)建開(kāi)放、互聯(lián)、智能的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。