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2025年5月21日,瑞薩電子與美的集團樓宇科技事業(yè)部在廣東順德美的總部舉行了“變頻技術(shù)聯(lián)合實驗室”揭牌儀式。雙方將圍繞下一代暖通空調(diào)系統(tǒng)的無感升級與邊緣AI應(yīng)用展開深度合作,推動智能樓宇領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和用戶體驗提升。
此次合作由瑞薩電子全球高級副總裁Davin Lee與美的集團樓宇科技氟機研發(fā)中心主任羅彬共同見證,并由雙方代表完成簽約及揭牌。未來,該實驗室將成為瑞薩與美的一體化研發(fā)平臺,聚焦核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)品驗證及生態(tài)構(gòu)建。
▲左:美的集團樓宇科技事業(yè)部氟機研發(fā)中心主任 羅彬
▲右:瑞薩電子全球高級副總裁 Davin Lee
作為美的長期合作的半導體供應(yīng)商,瑞薩電子憑借其RX系列MCU已在美的變頻空調(diào)、智能控制系統(tǒng)中實現(xiàn)規(guī)模化部署。本次合作進一步深化,將基于瑞薩RX26T微控制器及其Dual Bank閃存架構(gòu),開發(fā)空調(diào)設(shè)備在運行狀態(tài)下的無縫固件升級機制(In-Application Programming),實現(xiàn)系統(tǒng)不停機升級,顯著降低維護成本并提升系統(tǒng)可用性。
此外,瑞薩還將引入其自主研發(fā)的Reality AI解決方案,探索輕量化AI模型在暖通控制中的落地場景。通過本地化邊緣AI推理能力,實驗室計劃實現(xiàn)包括環(huán)境感知優(yōu)化、能耗預測、故障預警等在內(nèi)的多項智能化功能,提升系統(tǒng)自主決策水平。
除短期技術(shù)目標外,聯(lián)合實驗室還規(guī)劃搭建統(tǒng)一的軟硬件調(diào)試環(huán)境與數(shù)據(jù)采集平臺,為后續(xù)產(chǎn)品迭代提供可復用的技術(shù)框架和測試標準。這不僅有助于縮短新產(chǎn)品的開發(fā)周期,也為美的全產(chǎn)品線引入AI能力奠定基礎(chǔ)。
美的方面表示,未來將繼續(xù)拓展與瑞薩在智能建筑、能源管理等方向的合作邊界,推動半導體技術(shù)與暖通系統(tǒng)的深度融合。而瑞薩亦將其視為家電市場戰(zhàn)略的重要一環(huán),致力于通過高性能、低功耗的嵌入式解決方案,助力客戶實現(xiàn)綠色智能化轉(zhuǎn)型。
隨著全球?qū)δ苄А⑻寂欧排c用戶體驗的關(guān)注持續(xù)升溫,樓宇自動化系統(tǒng)正加速向智能化、自適應(yīng)方向演進。此次瑞薩與美的的深度聯(lián)動,標志著供應(yīng)鏈合作模式正從傳統(tǒng)零部件供應(yīng)轉(zhuǎn)向“技術(shù)共創(chuàng)+聯(lián)合定義”的新型伙伴關(guān)系。
業(yè)內(nèi)專家認為,此類跨界融合有望加速AIoT、邊緣計算等前沿技術(shù)在工業(yè)級應(yīng)用場景的落地進程,也將為國內(nèi)智能樓宇產(chǎn)業(yè)鏈的整體升級注入新動能。