在近日于上海舉辦的第十二屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)暨汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇（AEIF2025）上，《2025 國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄》正式發(fā)布，并頒發(fā)了備受矚目的“2025汽車電子金芯獎(jiǎng)”。此次盛會(huì)由中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟與上海市汽車工程學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦，旨在推動(dòng)國產(chǎn)車規(guī)級芯片的發(fā)展及應(yīng)用。其中，瑞芯微的8nm旗艦級芯片RK3588M憑借其卓越性能和高算力，以及豐富的量產(chǎn)案例，成功入選該目錄并榮獲“卓越產(chǎn)品獎(jiǎng)”。

《2025 國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄》作為行業(yè)內(nèi)的權(quán)威參考文獻(xiàn)，由相關(guān)機(jī)構(gòu)精心編制而成，旨在幫助整車企業(yè)和零部件廠商更準(zhǔn)確地了解國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級芯片產(chǎn)品信息。瑞芯微RK3588M的成功入選不僅體現(xiàn)了其產(chǎn)品的高性能和可靠性，也證明了市場對瑞芯微車載解決方案的高度認(rèn)可。

在會(huì)議期間，瑞芯微受邀參加了汽車芯片供需閉門交流會(huì)，與業(yè)內(nèi)專家、協(xié)會(huì)成員共同探討了當(dāng)前智能汽車產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢及市場需求變化。此外，瑞芯微還分享了其對于解決國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中遇到的挑戰(zhàn)的看法，并提出了相應(yīng)的解決方案。

瑞芯微汽車業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人朱亮先生在會(huì)上發(fā)表了主題為《高性能、全場景AI座艙平臺》的演講，全面展示了瑞芯微在智能汽車領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和生態(tài)系統(tǒng)布局。他強(qiáng)調(diào)了瑞芯微提供的覆蓋高中低端智能座艙域所需的完整SoC芯片平臺，以及這些產(chǎn)品如何滿足從入門級到高端市場的多樣化需求。通過一系列成功的量產(chǎn)案例，瑞芯微已經(jīng)確立了自己在AI+汽車全場景領(lǐng)域的重要地位，應(yīng)用場景包括但不限于智能座艙、全液晶儀表、后艙域控制等。

尤為值得一提的是，瑞芯微即將推出的下一代旗艦平臺RK3688M及其AI協(xié)處理器已引起了市場的廣泛關(guān)注。這些新產(chǎn)品將滿足新一代AI座艙對更高算力、更大帶寬以及功能安全性和信息安全性的嚴(yán)格要求。

活動(dòng)現(xiàn)場，瑞芯微還展示了基于RK3588M的一系列創(chuàng)新成果，包括集成端側(cè)小模型的中階艙泊一體QNX虛擬化平臺、性價(jià)比極高的入門級艙泊一體平臺RK3576M，以及支持路噪主動(dòng)降噪等多項(xiàng)高級功能的外置功放主機(jī)RK2118M。特別是RK3588M內(nèi)置的高性能NPU結(jié)合端側(cè)小模型技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了多模態(tài)交互系統(tǒng)的深度融合、場景感知引擎的個(gè)性化服務(wù)推送以及異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)下雙系統(tǒng)的高效切換等三大技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)。

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