2025年5月19日，小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍對外披露，旗下芯片研發(fā)子公司“玄戒”自成立以來累計研發(fā)投入已突破135億元人民幣，2025年全年預計研發(fā)投入將再創(chuàng)新高，超過60億元。目前，玄戒研發(fā)團隊規(guī)模已超過2500人，標志著小米在芯片自主化道路上邁出了堅實一步。

隨著首款自研手機SoC——玄戒O1正式官宣，小米成為繼蘋果、三星和華為之后，全球第四家、國內第二家擁有自研核心手機芯片能力的廠商。該芯片采用先進的第二代3nm工藝制程，目標是進入旗艦芯片第一梯隊，為終端產品提供頂級性能與能效表現(xiàn)。

小米集團總裁盧偉冰透露，搭載玄戒O1的產品不止一款智能手機，還包括多款智能終端設備。有業(yè)內人士分析指出，這表明玄戒O1或將作為小米“人車家全生態(tài)”戰(zhàn)略中的關鍵算力平臺，支撐起從手機、平板到車載系統(tǒng)的統(tǒng)一架構，進一步提升生態(tài)協(xié)同能力和用戶體驗壁壘。

自主芯片布局提速，構建獨立技術體系

早在2021年，小米便開始系統(tǒng)性布局芯片核心技術，成立上海玄戒技術有限公司，注冊資本達15億元人民幣。2023年，小米再度加碼，在北京注冊第二家玄戒公司，注冊資本提升至30億元人民幣，專注于集成電路設計與高端芯片研發(fā)服務。

資料顯示，兩家玄戒公司均由X-Ring Limited全資控股，法定代表人為小米高級副總裁曾學忠，顯示出小米對芯片業(yè)務的高度聚焦與長期投入。通過設立獨立運作實體，小米不僅強化了芯片研發(fā)的專業(yè)性與靈活性，也為未來的技術輸出和生態(tài)整合打下基礎。

研發(fā)成果落地，戰(zhàn)略新品即將發(fā)布

除玄戒O1外，小米還將在5月22日晚7點的戰(zhàn)略新品發(fā)布會上推出包括小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及首款智能電動SUV小米YU7等多款重磅產品。其中，玄戒O1作為核心硬件平臺，預計將深度賦能這些終端在影像處理、AI計算、圖形渲染等方面的表現(xiàn)。

業(yè)內分析師普遍認為，小米玄戒O1的推出不僅是其芯片自研能力的一次集中展示，也標志著國產芯片正式進入由少數(shù)頭部廠商主導的新階段。未來，隨著更多自研芯片的落地，小米有望在高端市場打破原有格局，實現(xiàn)從“硬件制造商”向“技術驅動型科技企業(yè)”的躍遷。

此次發(fā)布會，或將被視為中國半導體產業(yè)邁向成熟的重要節(jié)點之一。而小米在芯片領域的持續(xù)加碼，無疑將進一步推動國產替代進程，加速全球移動計算生態(tài)格局的重構。