隨著智能汽車(chē)的普及，車(chē)載抬頭顯示系統(tǒng)（HUD）作為提升駕駛安全性和座艙智能化水平的關(guān)鍵組件，正迅速成為汽車(chē)行業(yè)的新寵。特別是增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)型抬頭顯示系統(tǒng)（AR-HUD），它將駕駛相關(guān)信息直接投射到前擋風(fēng)玻璃上，減少了駕駛員低頭查看儀表盤(pán)的需求，同時(shí)集成了高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）數(shù)據(jù)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)功能，極大地提高了駕駛的安全性與便捷性。

長(zhǎng)電科技憑借多年在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的深耕細(xì)作，已成為推動(dòng)這一變革的重要力量之一。據(jù)億歐智庫(kù)預(yù)測(cè)，中國(guó)HUD市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的近30億元增長(zhǎng)至2025年的317億元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)81%，這表明了市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)HUD技術(shù)的巨大需求和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

目前，市場(chǎng)上主要存在三種類(lèi)型的HUD：組合型抬頭顯示系統(tǒng)（C-HUD）、風(fēng)擋型抬頭顯示（W-HUD）以及增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)型抬頭顯示系統(tǒng)（AR-HUD）。其中，直接投影于擋風(fēng)玻璃上的AR-HUD由于其出色的用戶體驗(yàn)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，逐漸成為了主流應(yīng)用。AR-HUD的核心組件包括圖像生成單元（PGU）、光學(xué)零件及外殼等部分，而PGU作為成像核心，決定了整個(gè)系統(tǒng)的性能。

針對(duì)不同的成像技術(shù)，如數(shù)字光處理（DLP）、液晶覆硅（LCoS）以及激光束掃描（LBS），長(zhǎng)電科技提供了相應(yīng)的封測(cè)解決方案。這些技術(shù)均需要高度集成控制與成像部分，在封裝過(guò)程中需考慮如何高效結(jié)合光學(xué)器件及MEMS芯片，并確保高潔凈度環(huán)境、多工藝一體化連線以及多道工藝視覺(jué)檢測(cè)等嚴(yán)格要求。

除了核心成像部件外，AR-HUD系統(tǒng)的運(yùn)行還涉及到多個(gè)模塊和芯片的協(xié)同工作，包括車(chē)載攝像頭、智能駕駛系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)等。這些系統(tǒng)依賴(lài)于多種類(lèi)型的芯片，如傳感器、存儲(chǔ)器、計(jì)算單元和顯示驅(qū)動(dòng)等，而長(zhǎng)電科技能夠提供包括SOP / QFP, QFN, BGA / LGA, fcBGA / fcCSP, WLCSP / eWLB，SiP / AiP在內(nèi)的全面封裝支持。

值得一提的是，長(zhǎng)電科技已實(shí)現(xiàn)了大多數(shù)引線框架類(lèi)封裝產(chǎn)品的車(chē)規(guī)級(jí)量產(chǎn)，并即將推出Grade 0級(jí)別的有機(jī)基板類(lèi)封裝產(chǎn)品。對(duì)于高性能運(yùn)算處理器采用的倒裝類(lèi)fcBGA封裝，長(zhǎng)電科技已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)并廣泛應(yīng)用于高端品牌汽車(chē)中。

未來(lái)，隨著智能駕駛和智能座艙技術(shù)的發(fā)展，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)潮流，率先將更多先進(jìn)的封裝技術(shù)應(yīng)用于汽車(chē)電子領(lǐng)域，為客戶提供全方位的技術(shù)支持服務(wù)，包括封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、仿真、可靠性驗(yàn)證及材料性能測(cè)試等。通過(guò)這樣的努力，長(zhǎng)電科技不僅幫助AR-HUD制造商提高產(chǎn)品質(zhì)量和安全性，也為整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型貢獻(xiàn)力量。