根據(jù)SEMI最新的全球晶圓廠預測季度報告，預計2025年半導體行業(yè)將啟動18個新的晶圓廠建設項目，其中包括3座200毫米和15座300毫米晶圓設施。這些項目大部分計劃在2026年至2027年間投入運營，顯示出全球范圍內(nèi)對半導體制造能力的持續(xù)投資。

各地區(qū)建設規(guī)劃

美洲和日本成為2025年新建項目的領先地區(qū)，各自計劃建設4個項目；中國大陸與歐洲及中東地區(qū)并列第三，各計劃建設3個項目；中國臺灣則有2個項目，而韓國和東南亞各有1個項目。這表明盡管地緣政治環(huán)境復雜多變，但各國和地區(qū)依然重視本土半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并通過增加產(chǎn)能來滿足市場需求和技術進步的要求。

行業(yè)發(fā)展趨勢

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha指出：“半導體行業(yè)正處于一個關鍵時刻，大量的投資正推動尖端技術和主流技術的發(fā)展，以應對全球需求的變化。”他強調(diào)，生成式人工智能（AI）和高性能計算（HPC）是當前驅(qū)動邏輯和存儲領域發(fā)展的關鍵力量，同時也為汽車、物聯(lián)網(wǎng)以及電力電子等重要應用提供了必要的支持。此次宣布的新建項目數(shù)量反映了行業(yè)對于創(chuàng)新和經(jīng)濟增長的支持決心。

產(chǎn)能增長預測

報告顯示，到2025年底，全球半導體行業(yè)的月度總晶圓產(chǎn)量預計將增至3360萬片（按200mm當量計算），比前一年增長6.6%。這一擴張主要由HPC應用中的前沿邏輯技術和邊緣設備中生成式AI的普及所帶動。特別是在先進節(jié)點（7nm及以下），預計該領域的年增長率將達到16%，增幅超過每月30萬片，至2025年達到每月220萬片。此外，由于中國大陸的芯片自給自足戰(zhàn)略以及汽車和物聯(lián)網(wǎng)應用的需求預期，主流節(jié)點（8nm~45nm）也將實現(xiàn)6%的增長，突破每月1500萬片的大關。相比之下，成熟技術節(jié)點（50nm及以上）的擴張較為保守，預計僅增長5%，至2025年達到每月1400萬片。

代工廠與存儲部門動態(tài)

代工廠供應商預計將繼續(xù)引領半導體設備采購市場，其產(chǎn)能有望從2024年的每月1130萬片增加到2025年的1260萬片，同比增長10.9%。整體存儲部門雖然增速放緩——2024年和2025年的增長率分別為3.5%和2.9%——但生成式AI的需求激增正在改變存儲市場的格局。特別是高帶寬存儲器（HBM）領域出現(xiàn)了顯著的增長勢頭，使得DRAM部門在2025年的月產(chǎn)量預計將同比增長約7%，達到450萬片；而3D NAND的安裝容量則預計增長5%，至370萬片。

總結(jié)

隨著2025年即將開啟的新一輪晶圓廠建設熱潮，全球半導體行業(yè)不僅展示了其對未來技術發(fā)展的堅定信心，也體現(xiàn)了對全球經(jīng)濟復蘇和創(chuàng)新驅(qū)動增長的積極態(tài)度。SEMI發(fā)布的《世界晶圓廠預測報告》最新版本于2024年12月發(fā)布，涵蓋了超過1500個設施和生產(chǎn)線的數(shù)據(jù)，包括180個預計在未來幾年內(nèi)開始運營的高產(chǎn)量設施。這些數(shù)據(jù)為業(yè)界提供了寶貴的信息資源，幫助企業(yè)和投資者更好地理解市場趨勢，制定戰(zhàn)略決策。