2024年，芯科科技憑借其在藍(lán)牙、Matter、Wi-Fi、Wi-SUN等物聯(lián)網(wǎng)無線連接解決方案以及支持AI/ML的MCU產(chǎn)品方面的卓越表現(xiàn)，贏得了業(yè)界廣泛認(rèn)可。這一年里，芯科科技不僅推動(dòng)了AI與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的深度融合，還獲得了來自國內(nèi)外媒體機(jī)構(gòu)和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個(gè)企業(yè)及產(chǎn)品類獎(jiǎng)項(xiàng)，彰顯了其前瞻性的發(fā)展理念和技術(shù)實(shí)力。

這些榮譽(yù)包括印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（IESA）的技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)之“2024年最佳企業(yè)獎(jiǎng)”、大奧斯汀商業(yè)獎(jiǎng)的“技術(shù)與創(chuàng)新獎(jiǎng)”，并在EcoVadis的ESG評(píng)級(jí)中成為排名前1%的企業(yè)。此外，在IOTE 2024中國智聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大會(huì)、“2023物聯(lián)之星”年度榜單頒獎(jiǎng)典禮上，芯科科技榮登“物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)100強(qiáng)”，并榮獲多個(gè)AIoT創(chuàng)新獎(jiǎng)項(xiàng)。Secure VaultTM更是在EE Awards Asia中榮獲“金選年度最佳信息安全技術(shù)平臺(tái)獎(jiǎng)”。

芯科科技的產(chǎn)品組合涵蓋了MG、BG、FG、ZG、SG等多個(gè)系列的高效低耗、安全可靠的產(chǎn)品，支持多樣化的協(xié)議，如藍(lán)牙、Matter、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee、Z-Wave和專有協(xié)議，滿足智能家居、互聯(lián)健康、消費(fèi)電子、邊緣智能和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的需求。尤其值得注意的是，芯科科技在其無線產(chǎn)品中集成了人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的功能，例如xG24、xG26等SoC和MCU產(chǎn)品中均內(nèi)置了專用的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)硬件加速器，實(shí)現(xiàn)了性能和能效的顯著提升。

具體到產(chǎn)品層面，SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙組合SoC因其卓越性能而榮獲CES創(chuàng)新獎(jiǎng)、IESA技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)等多項(xiàng)殊榮；MG26多協(xié)議無線SoC則在工程成就計(jì)劃領(lǐng)導(dǎo)獎(jiǎng)（LEAP Awards）、北美嵌入式世界大會(huì)等多個(gè)場合獲得嘉獎(jiǎng)。其他如xG22E SoC、BG27藍(lán)牙SoC、FG28雙頻Sub-GHz和2.4GHz低功耗藍(lán)牙SoC等也分別在各自領(lǐng)域內(nèi)取得了優(yōu)異的成績。

展望未來，芯科科技計(jì)劃于2025年推出第三代無線開發(fā)平臺(tái)，該平臺(tái)將在連接性、計(jì)算能力、安全性和AI/ML功能方面實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的升級(jí)，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和設(shè)計(jì)提供強(qiáng)有力的支持。隨著新平臺(tái)的推出，芯科科技將繼續(xù)致力于構(gòu)建更加智能化的未來，持續(xù)優(yōu)化、拓展產(chǎn)品組合，并與行業(yè)伙伴緊密合作，共同探索物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和創(chuàng)新發(fā)展。

芯科科技不僅通過技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，更以實(shí)際行動(dòng)踐行社會(huì)責(zé)任，為構(gòu)建一個(gè)更加智能、可持續(xù)發(fā)展的世界貢獻(xiàn)力量。