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華大半導體亮相ICCAD-Expo 2024，簽署汽車芯片“揭榜掛帥”項目

來源：華大半導體官網(wǎng)| 發(fā)布日期：2024-12-20 15:01:50 瀏覽量：

12月11日至12日，華大半導體積極參與了在上海舉行的“集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會”（ICCAD-Expo 2024）。此次活動期間，公司不僅參加了由上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟舉辦的“揭榜掛帥”中榜簽約儀式，還圍繞汽車芯片行業(yè)的最新趨勢發(fā)表了重要演講。

華大半導體亮相ICCAD-Expo 2024，簽署汽車芯片“揭榜掛帥”項目

揭榜掛帥：促進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新

在“揭榜掛帥”中榜簽約儀式上，華大半導體副總經(jīng)理楊琨代表公司簽署了合作協(xié)議。該項目由上海市經(jīng)濟和信息化委員會指導，并經(jīng)過嚴格評審，最終從36家企業(yè)的71項申報中選出了12個中榜項目。此舉措旨在通過整車與零部件企業(yè)的終端應用引領(lǐng)作用，推動上下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新與發(fā)展。

把握芯發(fā)展，助力芯安全

在“鏈聚浦東，芯啟未來——汽車芯片主題論壇”上，華大半導體戰(zhàn)略市場部以“把握芯發(fā)展、助力芯安全”為主題進行了深入分享。該論壇得到了上海市經(jīng)濟和信息化委員會、浦東新區(qū)人民政府以及中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會的共同指導，并由多個單位聯(lián)合主辦和支持。演講內(nèi)容聚焦于全球汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈的現(xiàn)狀分析，特別探討了MCU、功率器件SiC、電源管理芯片等車載核心組件的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)，強調(diào)了中國汽車芯片行業(yè)面臨的供應鏈安全問題及其解決方案。此外，還展示了華大半導體在汽車電子領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局和開放合作的理念。

此次展會也獲得了華大半導體旗下多家企業(yè)的積極響應和支持，包括華大電子和確安科技等，共同展現(xiàn)了公司在集成電路設(shè)計領(lǐng)域的綜合實力和技術(shù)水平。通過參加這次盛會，華大半導體不僅加強了與業(yè)內(nèi)同行的交流與合作，也為推動中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的進步貢獻了自己的力量。

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