全球知名的半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）近期宣布，其生產(chǎn)的系統(tǒng)級芯片（SoC）用電源管理集成電路（PMIC）已被無晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.（總部位于韓國板橋）的新一代座艙SoC“Dolphin3”和“Dolphin5”的電源參考設(shè)計采用。這些參考設(shè)計預(yù)計將在2025年應(yīng)用于歐洲汽車制造商的座艙量產(chǎn)項(xiàng)目中。

在Telechips的車載信息娛樂系統(tǒng)應(yīng)用處理器（AP）“Dolphin3”的電源參考設(shè)計中，集成了羅姆的主PMIC“BD96801Qxx-C”。而在更先進(jìn)的數(shù)字座艙AP“Dolphin5”的電源參考設(shè)計中，則不僅采用了主PMIC“BD96805Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”，還加入了副PMIC“BD96806Qxx-C”。這種組合有助于提高系統(tǒng)的能效并增強(qiáng)可靠性。

羅姆已發(fā)布了針對“Dolphin3”的電源參考設(shè)計“REF67003”和針對“Dolphin5”的“REF67005”，并準(zhǔn)備了基于這些參考設(shè)計的評估板，便于客戶進(jìn)行測試與開發(fā)。

自2021年起，Telechips與羅姆便展開了深入的技術(shù)交流，從SoC芯片的設(shè)計初期就建立了緊密的合作關(guān)系。作為合作的第一個重要成果，羅姆提供的電源解決方案已被納入Telechips的電源參考設(shè)計中。羅姆的解決方案通過結(jié)合主PMIC、副PMIC及DrMOS，支持不同車型的擴(kuò)展需求，展現(xiàn)了卓越的靈活性和可擴(kuò)展性。

Telechips System Semiconductor R&D Center高級副總裁Moonsoo Kim表示：“我們很高興能夠采用羅姆的電源解決方案來滿足新一代座艙對高性能和低功耗的需求。羅姆的方案不僅提高了性能，而且實(shí)現(xiàn)了更低的功耗，這對于我們來說是非常重要的優(yōu)勢。”

羅姆執(zhí)行董事LSI事業(yè)本部長高嶋純宏也表達(dá)了對此次合作的高度評價：“羅姆的產(chǎn)品被選用于Telechips的電源參考設(shè)計，這是對我們技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可。隨著ADAS的發(fā)展以及座艙功能的多樣化，市場對于電源IC的要求越來越高。羅姆的PMIC產(chǎn)品線憑借高效的工作效率和強(qiáng)大的電流支持能力，將為汽車行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。”

當(dāng)前，最新的座艙配置包括儀表盤、車載信息娛樂系統(tǒng)等多顯示器，導(dǎo)致車載SoC需要處理更多數(shù)據(jù)，這對供電系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率提出了更高的要求。制造商們希望能夠在最小化電路更改的情況下實(shí)現(xiàn)車型擴(kuò)展。羅姆的SoC用PMIC內(nèi)置了一次性可編程（OTP）存儲器，允許任意設(shè)置輸出電壓和序列控制，同時配合副PMIC和DrMOS，可以有效應(yīng)對大電流需求，從而解決了行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。