為了應(yīng)對電力電子系統(tǒng)對更高效率、更小尺寸和更高性能的不斷增長需求，Microchip Technology（微芯科技公司）近期發(fā)布了全新的IGBT 7器件組合。這一系列器件采用了不同的封裝形式，支持多種拓撲結(jié)構(gòu)，并覆蓋了廣泛的電流和電壓范圍，旨在為系統(tǒng)設(shè)計者提供多樣化的電源解決方案。

新推出的IGBT 7器件以其更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的設(shè)計著稱，特別適合應(yīng)用于可持續(xù)發(fā)展、電動汽車及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。這些高性能的IGBT 7器件是太陽能逆變器、氫能生態(tài)系統(tǒng)、商用車輛、農(nóng)業(yè)機械以及更多電動飛機（MEA）中不可或缺的電源組件。

該產(chǎn)品線涵蓋了從標準的D3和D4 62毫米封裝到SP6C、SP1F和SP6LI封裝的選擇，適用于三電平中性點鉗位（NPC）、三相橋、升壓斬波器、降壓斬波器等多種電路拓撲結(jié)構(gòu)，支持1200V至1700V的電壓范圍和50A至900A的電流范圍。

Microchip負責(zé)分立產(chǎn)品業(yè)務(wù)的副總裁Leon Gross指出：“我們的IGBT 7系列產(chǎn)品不僅在易用性和成本效益上達到了新的高度，同時在功率密度和可靠性方面也表現(xiàn)出色，為客戶提供前所未有的靈活性。這些產(chǎn)品既適用于常規(guī)工業(yè)場景，也能滿足特定的航空航天和國防需求。更重要的是，我們的電源解決方案可以與Microchip提供的FPGA、單片機（MCU）、微處理器（MPU）、dsPIC?數(shù)字信號控制器（DSC）和模擬器件無縫集成，從而實現(xiàn)由單一供應(yīng)商提供的完整系統(tǒng)解決方案。”

通過采用更低的導(dǎo)通電壓、優(yōu)化的反并聯(lián)二極管和增加的電流承載能力，IGBT 7器件實現(xiàn)了更低的功率損失、更高的功率密度和系統(tǒng)效率。其低電感封裝設(shè)計和在最高結(jié)溫Tvj -175°C下更強的過載承受力，使得這些器件在構(gòu)建成本效益高且堅固可靠的航空與國防應(yīng)用（例如推進系統(tǒng)、驅(qū)動裝置和配電網(wǎng)絡(luò)）時成為理想之選。

針對需要改善dv/dt控制特性的電機控制應(yīng)用，IGBT 7器件被設(shè)計用于實現(xiàn)高效、平穩(wěn)且優(yōu)化的開關(guān)操作，確保電機運行更加順暢。此外，這些先進的器件還致力于提升系統(tǒng)的整體可靠性，減少電磁干擾（EMI）并抑制電壓峰值。

Microchip提供了一套全面的電源管理解決方案，包括模擬設(shè)備、硅基（Si）和碳化硅（SiC）電源技術(shù)、dsPIC?數(shù)字信號控制器（DSC）以及各種標準、改進型和定制電源模塊，旨在滿足不同行業(yè)客戶的多樣化需求。我司代理銷售Microchip旗下全系列IC電子元器件，如需產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。