一、展會概覽

electronica 2024 將于2024年11月12日至15日在德國慕尼黑博覽中心舉辦。AOS（Alpha and Omega Semiconductor）將在C4館#102展位亮相，展示其全新產品及應用技術，重點介紹AOS在多個關鍵應用領域和市場中的電源管理解決方案。我們誠摯邀請客戶及媒體朋友們蒞臨AOS展位，與我們的團隊面對面交流，了解新一代為特定應用而設計的功率半導體、電源IC和模塊組合。

二、新能源汽車及工業(yè)應用

為了支持廣泛的汽車和工業(yè)應用需求，AOS推出了第二代碳化硅MOSFET（SiC MOSFET），并配備了最新的封裝系列。AOS提供兩款符合AEC-Q101汽車標準的表面貼片封裝，包括帶有開爾文源極（Kelvin Source）引腳和頂部散熱（topside cooling）的D2PAK-7L 和 GTPAKTM封裝。這些封裝能夠滿足最高功率密度的設計需求，實現(xiàn)最高的應用效率。

此外，AOS還將展示全新的半橋模塊封裝，適用于高功率工業(yè)太陽能逆變器和汽車充電樁市場。這些封裝支持導通電阻從10mOhm到500mOhm，電壓等級從650V到1700V的全系列SiC MOSFET產品。現(xiàn)場將詳細介紹這些封裝如何支持AOS的產品線。

三、新型電機驅動器

AOS推出了一系列60V和100V的最佳驅動IC解決方案，適用于電動工具、戶外花園設備和電動汽車相關應用。其中包括100V半橋驅動IC、100V三相驅動IC和60V三相驅動IC。這些產品均支持上橋100%占空比運行及多重保護功能，并支持兩個并聯(lián)MOSFET的運行，提供快速開關、高效及先進的保護優(yōu)勢。

展會現(xiàn)場，AOS將展出使用AOS電機驅動器和AlphaSGT? MOSFET（30V-150V）搭配的應用展板，提供高性價比及高集成度的PCB解決方案。

四、電力供應和可再生能源管理

近年來，AOS不斷擴展其高壓超結MOSFET產品組合。其中一個重要的解決方案是其業(yè)界領先的優(yōu)化αMOS5? 600V至700V超結MOSFET。這些先進的MOSFET具有快速開關、強抗雪崩能力和堅固的體二極管性能，同時易于使用，滿足服務器、電信整流器、太陽能逆變器、EV充電器、游戲、PC和通用充電/PD嚴苛的設計要求。

五、創(chuàng)新型封裝產品

AOS推出了25V-150V高效MOSFET，采用創(chuàng)新型封裝，包括全新的頂部開窗式DFN 5x6雙面散熱封裝，實現(xiàn)業(yè)界領先的散熱性能。這使得工程師們能夠在長期處于惡劣條件下運行的工業(yè)應用中開發(fā)更高效、更穩(wěn)健的設計方案。此外，AOS還發(fā)布了LFPAK 5x6封裝，該封裝配備海鷗引腳，提供了針對板級環(huán)境應力的高可靠性解決方案，同時較大的銅夾提高了電流承載能力、降低了導通電阻并改善了散熱效果。

六、車載和新能源汽車

AOS不斷擴大其車載MOSFET系列，推出了兩款適用于電動汽車應用且符合AEC-Q101標準的新型汽車級80V (AOTL66810Q) 和 100V (AOTL66912Q) MOSFET，采用TOLL封裝。AOS TOLL封裝采用先進的夾片封裝技術，能夠承受更大的電流，封裝電阻和寄生電感更低，EMI性能也得到了改善。憑借低導通電阻和大電流通流能力，設計人員可以減少大電流應用中并聯(lián)MOSFET的數(shù)量，滿足新能源汽車、電池管理系統(tǒng)(BMS)和電動汽車高性能逆變器（BLDC電機）的功率要求，增強了設備的穩(wěn)健性和可靠性。

七、智能電源模塊

AOS將其最新的RC IGBT和高壓柵極驅動器集成到當前市場上最緊湊的封裝設計中，能夠在電機控制應用中提供高達100W的超大功率。該產品組合涵蓋600V / (1A?3A)，采用多種封裝選項（Mega IPM-7D、IPM-7DT、IPM-7E），旨在提供特定的應用供能、高能效、出色的散熱性能、低EMI、布局靈活性最大化和更高的系統(tǒng)耐用性，是滿足不同家電應用設計要求的理想解決方案。

八、展會信息

展會時間：2024年11月12日至15日

展位號：C4館102

我司是AOS代理商，如需產品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。